[发明专利]柔性线路板及电子设备

说明书

本申请涉及一种柔性线路板，包括基材，以及依次层叠于所述基材上的导电银层、粘结层以及保护层。所述基材和所述保护层均采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶制备，所述粘结层用于粘结所述基材与所述保护层。所述柔性线路板包括第一区域和第二区域，以及连接于二者之间的连接区。所述导电银层完全覆盖于所述第一区域和所述第二区域，且所述导电银层还以镂空的网格状覆盖所述连接区。所述连接区内的所述导电银层呈网格状，可以在自身出现裂纹时有效控制裂纹的扩散，进而提升所述柔性线路板的弯折寿命。本申请还涉及采用所述柔性线路板的电子设备。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种弯折寿命较高的柔性线路板，以及采用该柔性线路板的电子设备。

背景技术

可弯折电子设备已经逐渐成为消费电子的流行趋势。在弯折电子设备中通常需要可弯折的线路来进行数据传输。弯折线路常用FPC柔性线路板来实现。现有的柔性线路板通常是在PI基材上镀Cu，然后用蚀刻工艺做成线路板，再附上绝缘膜。但由于材料和工艺的限制，现有柔性线路板的弯折半径通常不小于1mm，且弯折1万次后线路会出现断裂，PI基材及覆盖膜也会出现明显的折痕。

发明内容

本申请提出一种弯折寿命较高的柔性线路板，具体包括如下技术方案：

一种柔性线路板，包括基材，以及依次层叠于所述基材上的导电银层、粘结层以及保护层，所述基材和所述保护层均采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶制备，所述粘结层用于粘结所述基材与所述保护层，所述柔性线路板包括第一区域和第二区域，以及连接于所述第一区域和所述第二区域之间的连接区，所述导电银层完全覆盖于所述第一区域和所述第二区域，且所述导电银层还以镂空的网格状覆盖所述连接区。

本申请所述柔性线路板，通过层叠于所述基材上的导电银层进行导电，并通过所述保护层对所述导电银层进行保护。通过所述粘结层贴合所述基材与所述保护层。同时，因为在所述第一区域和所述第二区域之间设有连接区，所述导电银层在覆盖所述连接区时，采用镂空的网格状对所述连接区进行覆盖。对应到所述连接区因为反复弯折容易因为应力集中产生裂纹的缺陷，镂空的网格状有利于控制裂纹的扩散，保持导电银层对第一区域和第二区域之间的导通连接状态。由此提高了本申请柔性线路板的弯折寿命。

其中，覆盖于所述连接区内的导电银层设有多个镂空区，所述多个镂空区大小相同且阵列排列，以使得所述导电银层以镂空的网格状覆盖于所述连接区内。所述镂空区大小相同且阵列排列，有利于调整控制整个所述连接区的电阻。

其中，所述第一区域和所述第二区域沿第一方向排列，所述镂空区为正方形，正方形的所述镂空区的一条对角线平行于所述第一方向，以使得所述镂空区呈菱形排列。菱形排列的所述镂空区在垂直于所述第一方向的所述第二方向上距离较短，可以更有效的控制沿所述第二方向延伸的裂纹。

其中，正方形的所述镂空区的边长为1-2mm。

其中，相邻两个所述镂空区之间的最小距离为0.5-1mm。所述镂空区的边长和相邻两个所述镂空区的距离都用于配置所述连接区的电阻。

其中，所述连接区的所述导电银层在第二方向上包括相对的第一侧边和第二侧边，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述第一侧边和所述第二侧边的宽度尺寸大于或等于0.5mm。所述第一侧边和所述第二侧边用于避免所述导电银层在所述连接区的边缘形成尖角，导致所述导电银层易于出现裂纹。

其中，所述导电银层采用网版印刷制作于所述基材上，所述导电银层的厚度大于或等于10μm。所述导电银层通过印刷可以更好的附着于所述基材上。

其中，所述保护层的厚度为H，且满足30μm≤H≤60μm。所述保护层用于保护所述导电银层。

其中，所述粘结层为无基材双面胶。

其中，所述基材包括相对的第一面和第二面，所述导电银层、所述粘结层以及所述保护层分别对称设置于第一面和所述第二面上。本申请所述柔性线路板可为正反双面柔性线路板。