[发明专利]复合板

说明书

一种复合板，其设有接合面以及向外凸出所述接合面的若干第一凸起部与若干第二凸起部，其中所述若干第一凸起部以及所述若干第二凸起部沿着所述接合面布置，所述复合板设有上表面以及下表面，至少一个所述第一凸起部设有第一上表面以及第一下表面，至少一个所述第二凸起部设有第二上表面以及第二下表面，其中所述第一上表面、所述第二上表面与所述上表面共面，所述第一下表面、所述第二下表面与所述下表面共面。如此设置，有利于提高复合板与树脂结合时结合强度。

技术领域

本发明涉及一种复合板，属于例如电子电器设备的壳体技术领域。

背景技术

随着电子电器设备(例如笔记本电脑)对壳体的要求越来越高，具有厚度薄、结构强度较好的复合板正在被受到关注。现有的复合板通常包括上、下表层基材以及位于它们之间的中间芯材。复合板需要跟树脂通过例如注塑成型的方式结合为一个整体，才能最终形成电子电器设备的壳体。

可以理解，复合板与树脂结合造型的设计是保证产品质量的关键所在。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够提高与树脂结合时结合强度的复合板。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种复合板，其设有接合面，所述复合板包括向外凸出所述接合面的若干第一凸起部以及向外凸出所述接合面的若干第二凸起部，其中所述若干第一凸起部以及所述若干第二凸起部沿着所述接合面布置，所述复合板设有上表面以及下表面，至少一个所述第一凸起部设有第一上表面以及第一下表面，至少一个所述第二凸起部设有第二上表面以及第二下表面，其中所述第一上表面、所述第二上表面与所述上表面共面，所述第一下表面、所述第二下表面与所述下表面共面。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述若干第一凸起部以及所述若干第二凸起部沿着所述接合面交替布置。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述复合板包括位于相邻的所述第一凸起部与所述第二凸起部之间的缺口，且相邻的两个所述缺口的形状不同。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述若干第一凸起部的形状相同，所述若干第二凸起部的形状也相同，但是所述第一凸起部与所述第二凸起部的形状不同。

作为本发明进一步改进的技术方案，从沿着垂直于所述接合面的方向上看，所述第一凸起部呈“L”形，所述第二凸起部呈形。

作为本发明进一步改进的技术方案，从沿着垂直于所述接合面的方向上看，所述第一凸起部呈“⊥”形，所述第二凸起部呈形。

作为本发明进一步改进的技术方案，从沿着垂直于所述接合面的方向上看，所述第一凸起部呈“”形，所述第二凸起部呈“”形。

作为本发明进一步改进的技术方案，每一个所述第一凸起部的所述第一上表面、每一个所述第二凸起部的所述第二上表面均与所述上表面共面。

作为本发明进一步改进的技术方案，每一个所述第一凸起部的所述第一下表面、每一个所述第二凸起部的所述第二下表面均与所述下表面共面。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述复合板的厚度为X，其中0.4毫米≤X≤3毫米。

相较于现有技术，本发明通过将第一凸起部的第一上表面、第二凸起部的第二上表面与复合板的上表面共面，并将第一凸起部的第一下表面、第二凸起部的第二下表面与复合板的下表面共面，如此设置，有利于提高复合板与树脂结合时结合强度。

附图说明

图1是本发明复合板在第一种实施方式中的立体示意图。

图2是图1的俯视图。

图3是图1的主视图。

图4是本发明复合板在第二种实施方式中的立体示意图。

图5是图4的俯视图。