[发明专利]发射装置、接收装置及充电组件

权利要求书

1.一种发射装置，用于与充电组件的接收装置配合，其特征在于，所述发射装置包括：

壳体，设有容置槽和过孔，所述容置槽具有相连接的底壁和侧壁，所述底壁与所述侧壁呈L型，所述过孔设于所述容置槽的底壁，并邻近所述容置槽的侧壁设置，所述过孔呈环形过孔或所述过孔包括多个间隔设置的弧形孔；

第一线圈模组，设于所述容置槽内，所述第一线圈模组呈环形设置，并形成有内环，所述过孔对应所述内环的边缘设置；及

第一导磁部，所述第一导磁部呈环状设置或所述第一导磁部包括多个弧形段，所述第一导磁部设于所述过孔内，并与所述第一线圈模组的内侧边缘连接，所述第一导磁部用于引导所述第一线圈模组的磁感线至所述接收装置。

2.如权利要求1所述的发射装置，其特征在于，所述第一线圈模组包括层叠设置的第一线圈和第一屏蔽件，所述第一线圈设于所述第一屏蔽件和所述容置槽的底壁之间，所述第一导磁部设于所述过孔内，并与所述第一屏蔽件的内侧边缘连接。

3.如权利要求2所述的发射装置，其特征在于，所述第一导磁部与所述第一屏蔽件为一体成型结构；

且/或，所述第一导磁部与所述第一屏蔽件的横截面呈L型；

且/或，所述第一导磁部穿过所述过孔的一端与所述壳体背向所述容置槽的表面齐平；

且/或，所述第一导磁部为磁条、铁氧体、纳米晶或非晶；

且/或，所述第一导磁部的材质为磁导率高且电导率小的材料。

4.如权利要求1至3中任一项所述的发射装置，其特征在于，所述第一导磁部呈环状设置，所述过孔呈环形过孔；

或，所述第一导磁部包括多个弧形段，所述过孔包括多个弧形孔，每一所述弧形段设于一所述弧形孔内，并与所述第一线圈模组连接。

5.一种接收装置，用于与充电组件的发射装置配合，其特征在于，所述接收装置包括：

外壳，设有安装槽和通孔，所述安装槽具有相连接的底壁和侧壁，所述底壁与所述侧壁呈L型，所述通孔设于所述安装槽的底壁，并邻近所述安装槽的侧壁设置，所述通孔呈环形通孔或所述通孔包括多个间隔设置的弧形孔；

第二线圈模组，设于所述安装槽内，所述第二线圈模组呈环形设置，并形成有内环，所述通孔对应所述内环的边缘设置；及

第二导磁部，所述第二导磁部呈环状设置或所述第二导磁部包括多个弧形段，所述第二导磁部设于所述通孔内，并与所述第二线圈模组的内侧边缘连接，所述第二导磁部用于引导所述发射装置的磁感线至所述第二线圈模组。

6.如权利要求5所述的接收装置，其特征在于，所述第二线圈模组包括层叠设置的第二线圈和第二屏蔽件，所述第二线圈设于所述第二屏蔽件和所述安装槽的底壁之间，所述第二导磁部设于所述通孔内，并与所述第二屏蔽件的内缘连接。

7.如权利要求6所述的接收装置，其特征在于，所述第二导磁部与所述第二屏蔽件为一体成型结构；

且/或，所述第二导磁部与所述第二屏蔽件的横截面呈L型；

且/或，所述第二导磁部穿过所述通孔的一端与所述外壳背向所述安装槽的表面齐平；

且/或，所述第二导磁部为磁条、铁氧体、纳米晶或非晶；

且/或，所述第二导磁部的材质为磁导率高且电导率小的材料。

8.如权利要求5至7中任一项所述的接收装置，其特征在于，所述第二导磁部呈环状设置，所述通孔呈环形通孔；

或，所述第二导磁部包括多个弧形段，所述通孔包括多个弧形孔，每一所述弧形段设于一所述弧形孔内，并与所述第二线圈模组连接。

9.一种充电组件，其特征在于，包括发射装置和与所述发射装置相配合的接收装置；

所述发射装置包括壳体、第一线圈模组及第一导磁部，所述壳体设有容置槽和过孔，所述容置槽具有相连接的底壁和侧壁，所述底壁与所述侧壁呈L型，所述过孔设于所述容置槽的底壁，并邻近所述容置槽的侧壁设置，所述过孔呈环形过孔或所述过孔包括多个间隔设置的弧形孔，所述第一线圈模组设于所述容置槽内，所述第一线圈模组呈环形设置，并形成有内环，所述过孔对应所述内环的边缘设置；所述第一导磁部呈环状设置或所述第一导磁部包括多个弧形段，所述第一导磁部设于所述过孔内，并与所述第一线圈模组的内侧边缘连接；

所述接收装置包括外壳、第二线圈模组及第二导磁部，所述外壳设有安装槽和通孔，所述安装槽具有相连接的底壁和侧壁，所述底壁与所述侧壁呈L型，所述通孔设于所述安装槽的底壁，并邻近所述安装槽的侧壁设置，所述通孔呈环形通孔或所述通孔包括多个间隔设置的弧形孔，所述通孔与所述过孔对应设置；所述第二线圈模组设于所述安装槽内，所述第二线圈模组呈环形设置，并形成有内环，所述通孔对应所述内环的边缘设置；所述第二导磁部呈环状设置或所述第二导磁部包括多个弧形段，所述第二导磁部设于所述通孔内，并与所述第二线圈模组的内侧边缘连接；

所述发射装置与所述接收装置配合时，所述壳体与所述外壳抵接，且所述第一导磁部与所述第二导磁部抵接。