[发明专利]一种视频放大器生产工艺方法

说明书

本发明公开了一种视频放大器生产工艺方法，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)在管壳和基板上上锡材；步骤2)基板管壳钎焊；步骤3)汽相超声清洗；步骤4)涂保护胶。本发明这种视频放大器生产工艺方法，方法科学合理、工艺操作简单，大大提高视频放大器PIND合格率，适用于批量生产，具有较好的应用前景。

技术领域

本发明属于混合集成电路模块PIND试验技术领域，更具体地说，涉及一种可提高视频放大器PIND试验合格率的视频放大器生产工艺方法。

背景技术

用于航天的混合集成电路模块因其工作环境的特殊性，所受到的应力条件也相对复杂，可靠性要求也特别高，根据GJB548B－2005微电子器件试验方法和程序，在出厂前和验收时需要进行一系列试验，其中PIND试验(颗粒碰撞噪声检测试验)就是其中一项，目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子，是一种非破坏性试验，用来测试器件从而提高器件的可靠性，常用于检测集成电路模块、航空航天军事领域的电子元器件封装内的多余物松散颗粒。

在现有制作的一种视频放大器模块，由于产品PIND试验不合格率造成的经济损失以及浪费大量的人力物力给企业带了不必要的损失，造成产品整体合格率低，达不到预期的质量目标。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术存在的问题，提供一种方法科学合理、工艺操作简单，大大提高视频放大器PIND合格率，适用于批量生产的视频放大器生产工艺方法。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：所提供的这种视频放大器生产工艺方法，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)在管壳和基板上上锡材；步骤2)基板管壳钎焊；步骤3)汽相超声清洗；步骤4)涂保护胶。

为使上述技术方案更加详尽和具体，本发明还提供以下更进一步的优选技术方案，以获得满意的实用效果：

步骤1)中，将管壳放置到热台上预热，蘸取松香涂覆在管壳内部的待放置基板处，用熔融焊锡丝在管壳内部区域内来回摩擦，直至焊锡均匀覆盖整个管壳内部放置基板的区域，在管壳内部表面形成一层焊锡层。

将其放置清洗槽中进行汽相超声清洗，设置清洗程序：温度为(70±5)℃，浸洗时间(10～15)min，超声时间：10min，超声功率：40％(L)，通过汽相超声清洗去除管壳内的松香，使管壳内部表面得到新鲜的焊锡层，完成管壳上锡材工序。

预热过程中，将管壳放置到温度为200±5℃热台上预热3分钟。

通过丝印网版将焊膏漏印到基板的背面，焊膏呈网格状分布在基板的背面，在基板背面形成焊膏层，完成基板上锡材工序。

步骤2)中，将上有锡材焊膏层的基板平整放到上有锡材焊锡层的管壳内，一起放到热台上预热；预热完成后，再进行钎焊，待基板背面焊膏层熔化，用镊子前端接触基板下压基板并轻微向各方向磨擦，进行摩擦焊接，排出气泡，使基板与管壳间致密贴合焊接，得到钎焊有基板的管壳，结束后取下钎焊有基板的管壳进行散热冷却。

步骤2)中，将基板放到管壳内，一起放到温度为150±5℃热台上预热 3～4分钟；预热完成后，再放到温度为210±5℃热台上进行钎焊；整个钎焊过程即从焊膏熔化到结束要在20～30s时间内完成。

步骤3)中，将钎焊有基板的管壳倒扣着放置在清洗槽中进行汽相超声清洗，然后再放置到无水乙醇的中用毛刷进行刷清洗5±1分钟，自然晾干。

设置清洗程序：温度为(70±5)℃，浸洗时间(30～35)min，超声时间：10min、超声功率：40％(L)。

步骤4)中，用气动点胶机将针管里的保护胶沿着基板与管壳之间边缘间隙点涂，点涂的胶量覆盖焊锡，不可超过基板的高度，点涂完毕进行常温固化24小时。