[发明专利]气流传感器及设置有该气流传感器的电子装置

权利要求书

1.一种气流传感器，包括极板、振膜、处理芯片、电路板以及与所述电路板形成封装结构的外壳；其特征在于，

在所述封装结构内设置有电连接所述电路板和所述振膜的振环；

所述振膜的边缘绝缘设置在所述极板上，所述振膜与所述极板之间形成平行板电容器结构；并且，

所述处理芯片与所述平行板电容器导通且设置在位于所述封装结构外侧的外部主板上，所述主板与所述电路板导通。

2.如权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，

所述处理芯片为ASIC芯片，所述ASIC芯片用于获取所述平行板电容器发出的电信号，并对所述电信号进行处理及对外输出。

3.如权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，

所述主板和所述电路板通过焊盘或者导电胶连接导通。

4.如权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，还包括环绕所述振膜和所述振环的腔体结构；其中，

所述腔体结构固定在所述基板上并套设在所述振膜和所述振环外侧。

5.如权利要求4所述的气流传感器，其特征在于，

所述腔体结构为环形结构，并且所述腔体结构的外径不大于所述电路板的外径。

6.如权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，

所述外壳包括一体结构的底壁和侧壁；

在所述底壁上设置有与所述封装结构内部连通的吸气孔，在所述电路板上设置有与所述封装结构内部连通的进气孔。

7.如权利要求6所述的气流传感器，其特征在于，

所述进气孔与所述吸气孔在沿所述电路板的垂直方向上相互交错设置。

8.如权利要求7所述的气流传感器，其特征在于，所述极板贴设在所述底壁靠近所述电路板的一侧，在所述极板上设置有与所述吸气孔导通的通孔。

9.根据权利要求6所述的气流传感器，其特征在于，

在所述外壳上设置有覆盖所述吸气孔的防尘网。

10.一种电子装置，其特征在于，包括主板和设置在所述主板上的如权利要求1至9任一项所述的气流传感器；其中，

所述气流传感器包括电路板和处理芯片；

所述气流传感器通过所述电路板与所述主板导通。