[发明专利]散热构件、散热器和空调器

说明书

本申请涉及散热技术领域，公开一种散热构件、散热器和空调器。其中，散热构件包括设置有第一工质流路的导热基体，其中，所述第一工质流路包括：出气流路；回液流路；多条散热流路，连通所述出气流路与回液流路，且，相邻散热流路之间连通有分液流路。本公开实施例提供的散热构件的导热基体内设置有第一工质流路，第一工质流路包括出气流路，回液流路，和连通出气流路与回液流路之间的多条散热流路，相邻的两个散热流路之间连通有分液流路。分液流路的设置，提高了第一工质流路的路径长度，提高了散热构件的散热效果。本申请还公开一种散热器和空调器。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，例如涉及散热构件、散热器和空调器。

背景技术

空调室外机的电控板上设置有多个芯片，芯片在工作过程中会散发热量，需对芯片产生的热量进行及时散热，以保证芯片的正常运行。目前，多采用挤压型材散热器对空调室外机芯片的热量进行散热。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：挤压型材散热器的散热能力有限，尤其是当室外环境温度较高时，芯片的温度急剧升高，挤压型材散热器不能及时的对芯片产生的热量进行散热，影响了空调器的正常运行。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种散热构件、散热器和空调器，以解决现有技术中挤压型材散热器散热能力有限，影响空调器正常运行的技术问题。

在一些实施例中，所述散热构件包括设置有第一工质流路的导热基体，其中，所述第一工质流路包括：出气流路；回液流路；多条散热流路，连通所述出气流路与回液流路，且，相邻散热流路之间连通有分液流路。

在一些实施例中，所述散热器包括：如前述的散热构件；冷凝端，包括设置有第二工质流路的冷凝管和与所述冷凝管导热接触的丝管；连通管路，连通所述散热构件的第一工质流路和所述冷凝端的第二工质流路。

在一些实施例中，所述空调器包括空调室外机，所述空调器室外机包括如前述的散热器。

本公开实施例提供的散热构件、散热器和空调器，可以实现以下技术效果：

本公开实施例提供的散热构件的导热基体内设置有第一工质流路，第一工质流路包括出气流路，回液流路，和连通出气流路与回液流路之间的多条散热流路，相邻的散热流路之间连通有分液流路。分液流路的设置，提高了第一工质流路的路径长度，提高了散热构件的散热效果。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的散热构件的剖面图；

图2是本公开实施例提供的散热构件的另一剖面图；

图3是本公开实施例提供的散热器的结构示意图；

图4是本公开实施例提供的空调室外机的结构示意图。

附图标记：