[发明专利]一种半导体器件测试自动化工装及测试箱体

说明书

本发明公开了一种半导体器件测试自动化工装，包括壳体、加热台、驱动装置、导向装置、线性滑轨及固定装置，其中，所述壳体的内侧螺栓固定设置有线性滑轨，所述线性滑轨与固定装置的两侧外壁面滑动连接，所述固定装置上设置有若干个用于精确安装定位的导向装置，所述固定装置的顶部表面还固定设置有加热台，所述加热台与驱动装置相配合并由驱动装置驱动运动，所述驱动装置与壳体固定连接。本发明还公开了一种半导体测试箱体。通过导向装置进行定位，方便安装固定装置，在驱动装置驱动下带动固定装置滑动并限位，实现多方向位运动，运动精度高，固定方式可靠，从而实现稳定而快捷。

技术领域

本发明涉及电力电子器件测试技术领域，更具体涉及一种半导体器件测试自动化工装及测试箱体。

背景技术

工业的快速发展使许多行业都得到了相应的发展，半导体行业就是其中最为重要的一个，人们对半导体产品的研究不断深入，其性能得到了进一步提高。在研究与分析半导体过程中，为了确保半导体在应用过程中作用能够得到充分发挥，对其测试提出了更高的要求。在测试半导体过程中，要采用合理的装夹方式，以及器件的测试前后工序的合理运动方式，从而达到高效的模式。

在半导体(例如IGBT)的特性研究中，需要将半导体放置于测试箱体中进行动静态测试，测试箱体内部包括了半导体测试工装、以及与半导体测试工装相配合使用的测试夹具，而测试中需要通过夹具与半导体相连后，再经过半导体测试工装获取半导体相关物理特性，进而对半导体进行特性分析；时目前半导体测试工装采用的是一种推拉式夹钳，此推拉式夹钳能做重复直线运动，但运动的精度及固定方式不可靠，不能满足稳定而快捷的方式。

申请号为“CN201710004029.0”的专利公开了一种IGBT模块测试装置，包括具有探针且位置固定的测试工装，还包括用以固定IGBT模块的热板，所述热板能够带动所述IGBT模块向所述测试工装的方向运动，以实现所述IGBT 模块的针状端子与所述探针接触，所述针状端子与所述探针之间设置导电片，且所述导电片包括用以与所述针状端子相接触的倾斜端和用以与所述探针相接触的水平端。但是该专利方案也不具有合理的运动方式，导致测试效果无法满足工作需要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种半导体器件测试自动化工装及测试箱体，以解决半导体测试工装运动方式不合理的问题。

为解决上述问题，本发明提供如下技术方案：

一种半导体器件测试自动化工装，包括壳体、加热台、驱动装置、导向装置、线性滑轨及固定装置，其中，所述壳体的内侧螺栓固定设置有线性滑轨，所述线性滑轨与固定装置的两侧外壁面滑动连接，所述固定装置上设置有若干个用于精确安装定位的导向装置，所述固定装置的顶部表面还固定设置有加热台，所述加热台与驱动装置相配合并由驱动装置驱动运动，所述驱动装置与壳体固定连接。

通过导向装置进行定位，方便安装固定装置，在驱动装置驱动下带动固定装置滑动并限位，实现多方向位运动，运动精度高，固定方式可靠，从而实现稳定而快捷。

作为本发明进一步的方案：所述壳体包括底板、侧板、后侧板，所述底板顶部沿着长边的两端对称螺栓固定设置有侧板，所述底板的顶部还螺栓固定设置有后侧板，后侧板的两端分别与两个侧板相贴合且通过螺栓连接成一体结构，这样方便不使用的时候进行拆卸。

底板、侧板、后侧板均为合金材料制成，具有质量轻、强度高、容易加工等优点。

作为本发明进一步的方案：所述加热台的底部通过隔热板与固定装置固定相连，所述加热台的底部设置有相贴合的隔热板，所述隔热板与固定装置的顶部固定连接，且所述加热台靠近后侧板的侧面开设有加热孔，加热孔用于放置加热棒，将被测件放置于加热台上，用于进行动静态测试。

加热孔的长度可以根据实际工作需要进行设定，且加热棒通过导线与外界电源相连，实现对加热台的加热。