[发明专利]天线、终端中框及终端有效
申请号: | 201911143009.7 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN112825385B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 王亚丽 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 羊淑梅 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 终端 | ||
1.一种天线,其特征在于,所述天线包括:相邻排布的第一天线单元和第二天线单元,所述第一天线单元包括第一天线枝节和第一寄生枝节,所述第二天线单元包括第二天线枝节;
所述第一寄生枝节位于所述第一天线枝节和所述第二天线枝节之间;
所述第一寄生枝节呈类L型,所述第一寄生枝节中包括第一枝节段和第二枝节段;
所述第一枝节段的第一端与接地区域接触,所述第一枝节段的第二端与所述第二枝节段的第一端衔接,所述第二枝节段的第二端指向所述第二天线枝节,所述第一天线枝节和所述第二天线枝节对所述第一寄生枝节激励出反向电流,对表面波进行抵消。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第二天线单元中还包括第二寄生枝节,所述第二寄生枝节位于所述第一寄生枝节和所述第二天线枝节之间;
所述第二寄生枝节呈类L型,所述第二寄生枝节中包括第三枝节段和第四枝节段;
所述第三枝节段的第一端与所述接地区域接触,所述第三枝节段的第二端与所述第四枝节段的第一端衔接,所述第四枝节段的第二端指向所述第一天线枝节。
3.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一天线枝节和所述第二天线枝节呈类L型;
所述第一天线枝节和所述第二天线枝节的走线相反。
4.根据权利要求1至3任一所述的天线,其特征在于,
所述第一天线单元和所述第二天线单元实现的频段同频;
或,
所述第一天线单元和所述第二天线单元实现的频段中存在同频频段;
或,
所述第一天线单元和所述第二天线单元实现的频段中存在频率差小于要求频率差的频段。
5.根据权利要求1至3任一所述的天线,其特征在于,所述天线中还包括:第三天线单元,所述第一天线单元位于所述第三天线单元和所述第二天线单元之间;
所述第三天线单元包括第三天线枝节和第三寄生枝节;
所述第三寄生枝节位于所述第三天线枝节和所述第一天线枝节之间;
所述第三寄生枝节呈类L型,所述第三寄生枝节中包括第五枝节段和第六枝节段;
所述第五枝节段的第一端与所述接地区域接触,所述第五枝节段的第二端与所述第六枝节段的第一端衔接,所述第六枝节段的第二端指向所述第一天线枝节。
6.根据权利要求5所述的天线,其特征在于,
所述第一天线单元、所述第二天线单元和所述第三天线单元在所述天线中呈一字型排列。
7.根据权利要求1至3任一所述的天线,其特征在于,
所述第一天线单元和所述第二天线单元设置于工业化液晶聚合物材料上。
8.根据权利要求1至3任一所述的天线,其特征在于,
所述接地区域内覆盖有导体材料;
或,
所述接地区域由导体材料构成。
9.一种终端中框,其特征在于,所述终端中框上搭载有如权利要求1至8任一所述的天线。
10.一种终端,其特征在于,所述终端上搭载有如权利要求1至8任一所述的天线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911143009.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。