[发明专利]锥孔镜面加工工艺在审

专利信息
申请号: 201911128256.X 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN110961863A 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 周本军;曹雄 申请(专利权)人: 常州时进精密机械有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213161 江苏省常州市武进区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 锥孔镜面 加工 工艺
【说明书】:

发明提供一种锥孔镜面加工工艺,包括下列步骤:S1、启动扩孔钻头扩台阶孔,扩台阶孔的孔径逐次减小;S2、启动深孔钻头钻直通圆柱孔;S3、使用高光刀粒切削锥孔表面的纹路;S4、混合打磨膏打磨锥孔,直至表面镜面光滑。本技术方案的带来的有益效果是,通过定位锥孔圆心,先打大台阶孔后打小台阶孔保障了钻头的使用寿命,通过先削纹路后打磨的方法由粗及细,配备研磨膏的使用,保障了锥孔良好的镜面效果,保持了原有的强度。

技术领域

本发明涉及锥孔加工技术领域,尤其是一种锥孔镜面加工工艺。

背景技术

在机械加工领域,锥孔加工是一个很普通的环节,但也是传统加工里面很难的技术,其介于传统加工和微细加工之间。目前,普遍通过先钻小孔再钻台阶的方法使锥孔具有雏形,然后用与锥孔空间一致的模块挤压,令锥孔内的纹路趋平,以此来达到镜面效果。但这种方法经常会使钻头损坏,锥孔的强度和周边不等,造成应力集中,易损坏。

发明内容

为了解决以上问题,本发明提供一种锥孔镜面加工工艺,包括下列步骤:

S1、启动扩孔钻头扩台阶孔,扩台阶孔的孔径逐次减小;

S2、启动深孔钻头钻直通圆柱孔;

S3、使用高光刀粒切削锥孔表面的纹路;

S4、混合打磨膏打磨锥孔,直至表面镜面光滑。

进一步地,还包括检测锥孔的表面粗糙度。

进一步地,锥孔的表面粗糙度对照粗糙度样板目测检验。

进一步地,锥孔用锥度塞规涂色法检验,交点尺寸用万能工具显微镜检测或三坐标测量。

进一步地,围绕锥孔环形打磨,每磨一圈去除打磨留下的碎屑。

进一步地,打磨膏由硬脂酸、单甘脂、蜂蜡、石蜡、羊毛脂、蒙脱土、氧化铬绿、石墨粉和氧化铝粉组成。

进一步地,使用检具和校准块控制锥孔的圆心和钻头深入的长度。

本技术方案的带来的有益效果是,通过定位锥孔圆心,先打大台阶孔后打小台阶孔保障了钻头的使用寿命,通过先削纹路后打磨的方法由粗及细,配备研磨膏的使用,保障了锥孔良好的镜面效果,保持了原有的强度。

附图说明

图1是钻锥孔雏形(台阶)示意图;

图2是锥孔雏形(台阶)主视图;

图3是锥孔雏形(台阶)剖视图;

图4是经高光刀粒切削后的锥孔剖视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例

参照图1-4,一种锥孔镜面加工工艺,包括下列步骤:使用检具和校准块控制锥孔的圆心和钻头深入的长度,启动扩孔钻头扩台阶孔,要求扩台阶孔的孔径逐次减小,每次孔径减小的范围在0.2mm-0.5mm之间,每次扩孔深度增加的范围在0.2mm-0.5mm之间;启动深孔钻头钻直通圆柱孔;固定锥孔,使用高光刀粒(金刚石)切削锥孔表面的纹路,切削方法可以是沿着每一层台阶旋转着依次切削,也可以是从表面往深处纵向切削。切削深度小于0.1mm;最后混合打磨膏打磨锥孔,直至表面镜面光滑。通过定位锥孔圆心,先打大台阶孔后打小台阶孔保障了钻头的使用寿命,通过先削纹路后打磨的方法由粗及细,配备研磨膏的使用,保障了锥孔良好的镜面效果,保持了原有的强度。

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