[发明专利]一种3D打印高分子粉末材料及其制备方法在审
申请号: | 201911127696.3 | 申请日: | 2019-11-18 |
公开(公告)号: | CN110804309A | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 黄文明;张坤;徐军 | 申请(专利权)人: | 安徽弘泰精密机械科技有限公司 |
主分类号: | C08L81/02 | 分类号: | C08L81/02;C08L63/00;C08L13/00;C08L97/00;C08K7/06;C08K5/13;B33Y70/10 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 吴栋杰 |
地址: | 239300 安徽省滁*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 打印 高分子 粉末 材料 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种3D打印高分子粉末材料,其特征在于,由如下重量份的各原料制成:碳酸酯基氮杂环基嘧啶基缩聚物50‑70份、石墨烯纤维3‑6份、木质素纤维2‑5份、有机硅改性环氧树脂25‑35份、羧基丁腈橡胶10‑15份、抗氧剂0.5‑1.5份、偶联剂1‑2份;其中,碳酸酯基氮杂环基嘧啶基缩聚物是二[(S)‑[(5S)‑5‑乙烯基‑1‑氮杂双环[2.2.2]辛烷‑7‑基]‑(6‑甲氧基喹啉‑4‑基)甲基]碳酸酯与2,4‑二巯基‑5,6‑二氨基嘧啶发生迈克尔加成聚合反应制成。本发明还公开了所述3D打印高分子粉末材料的制备方法。本发明公开的3D打印高分子粉末材料综合性能优异,强度高,流动性好,最终得到的产品机械强度、柔韧性、耐热性、耐候性优异,实体成品的粘结牢度和强度高。
技术领域
本发明涉及3D打印技术领域,尤其涉及一种3D打印高分子粉末材料及其制备方法。
背景技术
随着科学的进步,3D打印技术逐渐进入了人们的视线并被重视,它是一种增材制造技术,是基于三维数学模型数据,通过连续的物理层叠加,逐层增加材料来生成三维实体的技术。它是发展最快且发展潜力最大的一种快速成型技术,具有成本低、工艺简单、使用快捷、多样性的优点,已经被广泛应用于航空工业、建筑设计、医用器械制备、汽车工业等方面。
3D打印材料是3D打印技术中必不可少的一种材料,其性能的好坏直接影响打印效果及产品的质量。3D打印高分子粉末材料是一种常见的3D打印材料,其具有在相对较低温度下的热塑性,良好的热流动性与快速冷却粘接性,或在一定条件(如光)的引发下快速固化的能力,因此在3D打印领域得到快速的应用和发展。然而,现有技术中的3D打印高分子粉末材料普遍存在价格过高,强度不够,着色性差,打印成型实体成品的硬度高、柔韧性差,导致实体成品较脆易碎,且其粘结强度较低,牢固度不佳、易老化、耐热性能差,环保性能不佳,且这些材料与3D打印设备配套性不佳,耐磨性和自润滑性均相对较差,不能有效满足不同工件实际使用的需要,从而限制了该类材料在增材制造领域的进一步推广和应用。
中国发明专利CN 108559268A公开了一种3D打印用高分子粉末材料,该材料组分包括;聚四氟乙烯、轻质碳酸钙、樟脑、硬脂酸、稳定剂、Pr液、抗老化剂、硅酮胶、萜烯树脂、白球、芦荟胶、硅藻泥、活性炭、二环己基碳二亚胺、纳米改性醇酸树脂、聚乙烯蜡、硅树脂、环氧乙烯基酯树脂、石墨烯粉末、有机铋抗氧剂;该发明3D打印用高分子粉末材料粉末结块温度低、收缩小、内应力小、强度高、流动性好;原料安全无毒,制备方法经过后续的抽真空、吸氢、氢碎、脱氢、气流磨粉、等静压提高密度、烧结工艺使高分子粉末材料性能更稳定,经处理后的高分子粉末材料粗细分布均匀,使打印出的产品表面更光洁、细腻,但是,这种材料制备原料多,工艺复杂,制备成本较高,各组分之间的相容性不好,易出现相分离,影响打印出的实体材料的性能稳定性,进而缩短其使用寿命,应用聚四氟乙烯这种含氟材料,价格昂贵。
因此,开发一种综合性能优异,制备成本低廉,使用寿命长的3D打印高分子粉末材料符合市场需求,具有较高的推广应用价值,对促进3D打印行业的发展具有非常重要的意义。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种3D打印高分子粉末材料,该材料制备工艺简单,综合性能优异,粉末结块温度低、收缩小、内应力小、强度高、流动性好,最终得到的产品机械强度、柔韧性、耐热性、耐候性优异,实体成品的粘结牢度和强度高,几乎不会出现脱层的现象,使用寿命长,生产和使用过程中绿色环保、安全;同时,本发明还提供了一种所述3D打印高分子粉末材料的制备方法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽弘泰精密机械科技有限公司,未经安徽弘泰精密机械科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911127696.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。