[发明专利]一种红外快门及红外模组静音结构在审
申请号: | 201911127412.0 | 申请日: | 2019-11-18 |
公开(公告)号: | CN110864815A | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 王慧清;黄晟;王鹏;周汉林 | 申请(专利权)人: | 武汉高德智感科技有限公司 |
主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02;G03B9/08 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 吴静 |
地址: | 430205 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 红外 快门 模组 静音 结构 | ||
本发明属于红外检测领域,具体涉及一种红外快门,包括快门框架和快门叶片,快门叶片具有第一凸起和第二凸起,快门框架侧壁上设有第一限位槽和第二限位槽,第一限位槽位于第一凸起的转动路径上,第二限位槽位于第二凸起的转动路径上,第一限位槽和第二限位槽内均安装有缓冲结构;本发明还提供一种红外模组静音结构,包括红外镜头、支撑座、红外探测器、散热底座和上述的红外快门;红外镜头、支撑座和散热底座围合形成密闭空间;红外探测器和红外快门均在密闭空间内,红外探测器粘接于散热底座上,红外快门安装于红外探测器上。本发明在快门框架的限位槽中安装缓冲结构,大大降低在补偿红外成像质量时红外叶片撞击到限位槽发出的噪声。
技术领域
本发明属于红外检测技术领域,具体涉及一种红外快门及红外模组静音结构。
背景技术
随着科技的发展,红外成像技术已经广泛应用在国防、工业、医疗等领域,市场对红外模组的需求也越来越大。红外探测具有一定的穿透烟、雾、霾、雪等能力以及识别伪装的能力,不受战场强光、闪光干扰而致盲,可以实现远距离,全天候观察,尤其适用于夜间及不良气象条件下的目标探测。
现有的红外模组中,红外快门裸露在外面,快门补偿动作时,叶片会撞击壳体上的限位结构,发出很大噪声。此外,现有的红外模组通过衬板散热,芯片基板整体温度分布不均匀,不利于红外探测器成像和测温。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的不足,本发明的目的是提供一种红外快门及红外模组静音结构,能够降低快门补偿动作时发出的噪声。
为实现上述目的,本发明的技术方案为一种红外快门,包括快门框架和快门叶片,所述快门叶片通过转轴可转动的安装于所述快门框架内;所述快门叶片的两端分别具有第一凸起和第二凸起,所述快门框架的内侧壁上设有第一限位槽和第二限位槽,且所述第一限位槽位于所述第一凸起的转动路径上,所述第二限位槽位于所述第二凸起的转动路径上,所述第一限位槽和所述第二限位槽内均安装有缓冲结构。
优选地,所述缓冲结构为静音棉。
本发明还提供一种红外模组静音结构,包括红外镜头、支撑座、红外探测器、散热底座以及上述的红外快门;所述支撑座的一端安装有红外镜头,另一端与所述散热底座连接,所述红外镜头、所述支撑座和所述散热底座围合形成密闭空间;所述红外探测器和所述红外快门均位于所述密闭空间内,且所述红外探测器粘接于所述散热底座上,所述红外快门安装于所述红外探测器上。
进一步地,所述支撑座的内壁上贴有吸音材料,所述吸音材料为多孔材料。
进一步地,所述红外探测器包括芯片、连接电路板和基板,所述芯片与所述连接电路板连接,且所述芯片和所述连接电路板均粘接于所述基板上。
作为一种实现方式,所述基板为金属基板,所述芯片和所述连接电路板粘接于所述金属基板的同一面上。
更进一步地,所述连接电路板上设有避空孔,所述芯片穿过所述避空孔粘接于所述金属基板上。
作为另一种实现方式,所述基板为陶瓷基板,所述芯片粘接于所述陶瓷基板上,所述连接电路板粘接于所述陶瓷基板上背离所述芯片一面上。
更进一步地,所述陶瓷基板采用氧化铝、碳化硅或氮化铝制作。
进一步地,所述散热底座采用高导热率材料制作。
与现有技术相比,本发明的有益效果:
(1)本发明在快门框架的限位槽中安装缓冲结构,大大降低在补偿红外成像质量时红外叶片撞击到限位槽发出的噪声,使得传到红外模组外的噪声很小;
(2)本发明在支撑座的内壁上贴吸音材料,进一步隔绝噪声传到模组外,从而形成超静音红外模组;
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