[发明专利]一种蒸发结晶装置的结晶体去除装置

权利要求书

1.一种蒸发结晶装置去除表面结晶体装置，包括：可旋转壁面（1）、毛刷（2）、收集槽（3）、铁皮（4）、刮刀Ⅰ（5）、螺母Ⅰ（6）、螺母Ⅱ（7）、螺栓（8）、垫片（9）、弹簧（10）、刮刀Ⅱ（11）、刮刀Ⅲ（12），其特征在于，所述收集槽（3）与螺栓（8）连接，螺栓（8）上在套上弹簧（10），螺栓（8）上在放上垫片（9），垫片（9）对弹簧（10）起支撑作用，螺栓（8）在与螺母Ⅰ（6）配合，螺母Ⅰ（6）对弹簧（10）提供一定压力，螺栓（8）在刮刀Ⅰ（5）连接，螺栓（8）在螺母Ⅱ（7）配合对刮刀Ⅰ（5）进行固定，刮刀Ⅰ（5）上部与铁皮（4）通过焊接进行固定连接，刮刀Ⅰ（5）与可旋转壁面（1）接触，可旋转壁面（1）与毛刷（2）接触。

2.根据权利要求1所述的一种蒸发结晶装置去除表面结晶体装置，其特征在于，所述收集槽（3）与水平面成45°。

3.根据权利要求2所述的一种蒸发结晶装置去除表面结晶体装置，其特征在于，所述螺栓（8）上套有弹簧（10），两端与收集槽（3）和垫片（9）接触。

4.根据权利要求3所述的一种蒸发结晶装置去除表面结晶体装置，其特征在于，所述刮刀Ⅰ（5）、刮刀Ⅱ（11）和刮刀Ⅲ（12）下部有四个通孔，沿收集槽（3）外侧面分布着刮刀Ⅰ（5）、刮刀Ⅱ（11）和刮刀Ⅲ（12）。

5.根据权利要求4所述的一种蒸发结晶装置去除表面结晶体装置，其特征在于，所述铁皮（4）沿长度方向切出与刮刀Ⅰ（5）宽度相等距离的豁口。

6.根据权利要求5所述的一种蒸发结晶装置去除表面结晶体装置，其特征在于，所述可旋转壁面（1）与刮刀Ⅰ（5）、毛刷（2）依次沿旋转方向进行接触。

7.根据权利要求6所述的一种蒸发结晶装置去除表面结晶体装置，其特征在于：该方法包括以下步骤：

步骤1：启动加热器，使可旋转壁面（1）升温至95°；

步骤2：启动旋转和喷淋系统，可旋转壁（1）沿顺时针方向进行旋转，旋转速度为20r/min；

步骤3：水分蒸发，结晶体析出，附着于可旋转壁面（1）上，随可旋转壁面运动到刮刀Ⅰ（5）处，刮刀Ⅰ（5）使晶体脱离可旋转壁面（1），刮刀Ⅰ（5）对可旋转壁面（1）进行第一次清洁；

步骤4：毛刷（2）对可旋转壁面（1）进行第二次清洁。