[发明专利]一种基于机房回流的服务器入风温度修正方法及系统有效

专利信息
申请号: 201911117155.2 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN110989802B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 刘广志 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 黄晓燕
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 机房 回流 服务器 温度 修正 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种基于机房回流的服务器入风温度修正方法,其特征在于,所述方法包括下述步骤:

读取服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1和设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2,所述第二温度传感器用于对所述硬盘背板的温度进行侦测;

判断当前服务器是否存在机房回流现象,其中,所述判断当前服务器是否存在机房回流的步骤具体包括下述步骤:判断服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1是否小于设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2;当判定第一温度参数T1小于第二温度参数T2时,则判定当前服务器不存在机房回流现象;当判定第一温度参数T1大于等于第二温度参数T2时,则判定当前服务器存在机房回流现象;

当判定当前服务器存在机房回流现象时,以预先配置的硬盘背板温度修正参数为依据,以读取到的设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2为基础,重新计算新入风温度,并将重新计算得到的新入风温度作为控制服务器风扇转速的控制依据;

当判定当前服务器不存在机房回流现象时,将读取到的服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1作为入风温度,并将所述第一温度参数T1作为控制服务器风扇转速的控制依据。

2.根据权利要求1所述的基于机房回流的服务器入风温度修正方法,其特征在于,所述当判定当前服务器存在机房回流现象时,以预先配置的硬盘背板温度修正参数为依据,以读取到的设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2为基础,重新计算新入风温度的步骤包括下述步骤:

当判定当前服务器存在机房回流现象时,读取预先配置的硬盘背板温度修正参数;

将获取到的硬盘背板温度修正参数与所述第二温度参数T2做加法运算,得到所述新入风温度。

3.根据权利要求2所述的基于机房回流的服务器入风温度修正方法,其特征在于,所述方法还包括下述步骤:

根据硬盘背板的负载状态,预先为设置在硬盘背板位置的第二温度传感器配置硬盘背板温度修正参数,所述硬盘背板温度修正参数为-2.5度。

4.一种基于机房回流的服务器入风温度修正系统,其特征在于,所述系统包括:

温度参数读取模块,用于读取服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1和设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2,所述第二温度传感器用于对所述硬盘背板的温度进行侦测;

机房回流现象判断模块,用于判断当前服务器是否存在机房回流现象;

新入风温度计算模块,用于当判定当前服务器存在机房回流现象时,以预先配置的硬盘背板温度修正参数为依据,以读取到的设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2为基础,重新计算新入风温度,并将重新计算得到的新入风温度作为控制服务器风扇转速的控制依据;

入风温度确定模块,用于当判定当前服务器不存在机房回流现象时,将读取到的服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1作为入风温度,并将所述第一温度参数T1作为控制服务器风扇转速的控制依据;

所述机房回流现象判断模块具体包括:

温度参数判断模块,用于判断服务器机箱前耳位置的第一温度传感器的第一温度参数T1是否小于设置在硬盘背板位置的第二温度传感器的第二温度参数T2;

第一判定模块,用于当判定第一温度参数T1小于第二温度参数T2时,则判定当前服务器不存在机房回流现象;

第二判定模块,用于当判定第一温度参数T1大于等于第二温度参数T2时,则判定当前服务器存在机房回流现象。

5.根据权利要求4所述的基于机房回流的服务器入风温度修正系统,其特征在于,所述新入风温度计算模块具体包括:

硬盘背板温度修正参数读取模块,用于当判定当前服务器存在机房回流现象时,读取预先配置的硬盘背板温度修正参数;

加法运算模块,用于将获取到的硬盘背板温度修正参数与所述第二温度参数T2做加法运算,得到所述新入风温度。

6.根据权利要求4所述的基于机房回流的服务器入风温度修正系统,其特征在于,所述系统还包括:

预先配置模块,用于根据硬盘背板的负载状态,预先为设置在硬盘背板位置的第二温度传感器配置硬盘背板温度修正参数,所述硬盘背板温度修正参数为-2.5度。

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