[发明专利]一种用于3DP增材制造的快速切片方法在审

专利信息
申请号: 201911113105.7 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN111145363A 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 徐杰 申请(专利权)人: 北京恒创增材制造技术研究院有限公司
主分类号: G06T19/20 分类号: G06T19/20
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 张慧
地址: 100083 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
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【说明书】:

一种快速3DP切片算法属于增材制造、3D打印技术领域。具体包括以下步骤:1.筛选出跨过切层的三角形;2.计算每个三角形的矩形thick包络;3.计算厚度为thick的边界像素。与现有流行的切片技术相比,本3DP切片方法能够区分三维模型的边界部分和内部填充部分,在边界部分保持各向厚度一致性。这有利于做彩色切片处理,或边界精细打印处理。算法快速完成切片,计算复杂度与模型三角面片数为线性关系,仅为O(n*D),其中n为模型的总三角面片数,D为切片点阵分辨率。

技术领域

发明属于增材制造、3D打印技术领域,具体涉及一种用于3DP增材制造的快速切片方法。

背景技术

在3D打印中,3DP打印工艺(立体喷墨打印法)的切层是像素点阵,分辨率一般是可调的。

目前现有3DP切片技术中,一般不区分边界部分和内部填充部分。然而,切层的边界部分和内部填充部分的打印工艺有时是不同的。比如边界部分需要喷射得更细致,而内部填充部分可以喷射的粗糙一些,以提高打印速度;再比如在彩色3D打印中,边界部分需要喷射彩色墨滴,而内部填充部分则喷射白色或无色墨滴。

因此,在切片算法中需要将边界部分区分出来,以做特定处理,切片的每一层是一个点阵,边界部分也是用点阵表示的,它有一定厚度,以离散像素表示。问题的难点在于,这个边界厚度在垂直于三维模型表面的法线方向上应保持一致,这使得计算复杂度增加,而三维模型数据量往往很大,三角面片数一般在几百兆,处理速度要求要很快。因此,急需提出一种能够区分三维模型的边界部分和内部填充部分,在边界部分保持各向厚度一致性的切片方法来解决上述问题。

发明内容

本发明提出一种快速3DP切片算法,并在边界部分保持法向厚度一致性,计算复杂度与模型三角面片数为线性关系,仅为O(n*D),其中n为模型的总三角面片数,D为切片点阵分辨率。

一种快速3DP切片算法,具体步骤如下:

步骤1.筛选出跨过切层的三角形:

设模型边界需要厚度为thick毫米,在每个切层高度(level毫米),检查三维模型中每个三角形是否跨过level±thick(毫米)高度范围。即设三角形三个顶点为p1、p2、p3,如果p1、p2、p3的高度坐标同时大于level+thick或同时小于level-thick,则三角形没有跨过level±thick层面高度。否则是跨过,把该三角形加入切片运算集合R={待计算三角形}。

步骤2.计算每个三角形的矩形thick包络:

对集合R的每个三角形做XY平面投影,计算投影三角形的XY平面范围。即设三角形三个顶点为p1、p2、p3,它们在其X坐标最大值为Xmax,在X坐标最小值为Xmin,在Y坐标最大值为Ymax,在Y坐标最小值为Ymin,则三角形的XY平面投影范围是[Xmin,Xmax;Ymin,Ymax]。要求的三角形的矩形thick包络则是[Xmin-thick,Xmax+thick;Ymin-thick,Ymax+thick]矩形。

步骤3.计算法向厚度为thick的边界像素

对在level(毫米)高度得到的三维模型切片轮廓线,进行扫描线像素点填充,得到实体部分像素点集合V。对集合R的每个空间三角形a,计算其矩形thick包络的扫描线像素点填充,得到像素点集合S。对每一个既属于集合V(实体内部)又属于集合S(三角形a附近)的像素点p∈{V∩S},设空间坐标为p=[x,y,z],计算点p到空间三角形a所在平面的垂足q。如果满足下列条件之一,则该像素点是法向厚度为thick的边界像素点:

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