[发明专利]SM2协同签名及解密方法、装置

说明书

本公开涉及一种SM2协同签名及解密方法、装置、设备及计算机介质，应用于智能终端，可有效保护SM2密钥的安全。具体地，对SM2密钥预处理后，在外置硬件及智能终端中分别存储部分信息，签名和解密过程的主要运算过程在智能终端进行，外置硬件辅助完成少量的运算，最后在智能终端输出对消息的签名或解密结果。攻击者即使获取智能终端签名、解密过程中的所有运算信息，也无法恢复密钥以及伪造签名，从而有效地保护了密钥的安全，且整个过程对外置硬件的运算需求极低，可极大地降低外置硬件的功耗，满足低功耗设备的需求。

技术领域

本公开涉及信息安全技术领域，更具体地说，涉及SM2协同签名及解密方法、装置。

背景技术

随着智能终端的普及，为了保护智能终端的数据安全，需采用密码算法，比如SM2算法等，对数据加密、签名等。SM2椭圆曲线公钥密码算法(GM/T0003-2012)是我国公钥密码算法标准，常用于对数据加解密、签名验签等。

当SM2算法以软件密码模块形式运行于智能终端时，由于智能终端的环境往往不可控，若智能终端存在间谍程序，在智能终端运行的SM2算法的密钥信息易于被间谍程序窃取，进而威胁智能终端的安全性。

综上所述，如何保护在智能终端运行的SM2算法的密钥的安全性是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本公开的目的是提供一种SM2协同签名及解密方法，其能在一定程度上解决如何保护智能终端运行的SM2算法的密钥安全性的技术问题。本公开还提供了一种SM2协同签名及解密装置、电子设备及计算机可读存储介质。

一方面，本申请提供一种SM2协同签名方法，应用于智能终端，包括：

获取待处理信息M；

接收与所述智能终端连接的外置硬件传输的椭圆基点加密信息P′；

基于所述椭圆基点加密信息P′及预先存储的椭圆曲线参数Z_A、椭圆基点加密信息P₁，按照SM2算法计算所述待处理信息M的数字签名部分r，所述椭圆基点加密信息P₁包括所述外置硬件生成的信息；

传输所述数字签名部分r至所述外置硬件，接收所述外置硬件在判定所述数字签名部分r满足预设条件后、基于所述数字签名部分r生成的第一信息γ；

基于所述数字签名部分r、所述第一信息γ及预先存储的加密公钥β生成数字签名部分s，所述加密公钥β包括所述外置硬件生成的加密公钥；

验证s的值是否等于零，若s的值不等于零，则得到所述待处理信息M的数字签名(r,s)。

优选的，所述接收与所述智能终端连接的外置硬件传输的椭圆基点加密信息P′，包括：

接收与所述智能终端连接的外置硬件传输的椭圆基点加密信息P′，所述椭圆基点加密信息P′包括所述外置硬件按照公式P'＝[k′]*G生成的信息；

其中，k'表示所述外置硬件生成的随机数，k'∈[1,n-1]；G表示所述SM2算法中椭圆曲线的基点。

优选的，所述椭圆基点加密信息P₁包括所述外置硬件按照公式P₁＝α*G生成的信息；

其中，α表示所述外置硬件生成的随机数。

优选的，所述按照SM2算法计算所述待处理信息M的数字签名部分r，包括：

采用第一SM2计算公式计算所述待处理信息M的数字签名部分r；

所述第一SM2计算公式包括：