[发明专利]增材制造单晶镍基高温合金的多台阶回复热处理方法

权利要求书

1.一种增材制造单晶镍基高温合金的多台阶回复热处理方法，所述方法包括以下步骤：

第一步骤(S1)中，清理增材制造单晶镍基高温合金在增材制造工艺中引入的表面杂晶层，确定增材制造单晶镍基高温合金在室温下γ’相体积分数，

第二步骤(S2)中，将γ’相体积分数为室温下γ’相体积分数的第一百分比所对应的温度值作为台阶一温度，并在所述台阶一温度下保温第一时长，

第三步骤(S3)中，将γ’相体积分数减少第二百分比所对应的温度作为台阶二温度，在所述台阶二温度下保温第二时长，

第四步骤(S4)中，继续将γ’相体积分数减少第二百分比所对应的温度作为台阶三温度，在所述台阶三温度下保温第三时长，持续循环直到升温到γ’相体积分数到达第三百分比所对应的温度区间，在其台阶温度下保温第M时长，M为自然数，

第五步骤(S5)中，在第四步骤(S4)台阶回复热处理后的增材制造单晶镍基高温合金进行标准热处理得到单晶镍基高温合金。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，第一步骤(S1)中，扫描电子显微镜多次拍摄增材制造单晶镍基高温合金以统计得出室温下γ’相体积分数。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，第二步骤(S2)、第三步骤(S3)和/或第四步骤(S4)中，将增材制造单晶镍基高温合金在相应的台阶温度下保温10-30分钟后从热处理炉中取出并水冷处理，扫描电子显微镜确定γ’相体积分数。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，第二步骤(S2)中，如果γ’相体积分数小于室温下γ’相体积分数的第一百分比，每降低第一预定间隔温度且再次确定γ’相体积分数，持续降温直至得到室温下γ’相体积分数的第一百分比所对应温度以确定台阶一温度，如果γ’相体积分数大于室温下 ’相体积分数的第一百分比，每升高第二预定间隔温度且再次确定γ’相体积分数，持续升温直至得到室温下γ′相体积分数的第一百分比所对应温度以确定台阶一温度。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，台阶一温度值确定后，每升高20℃测量一次γ’相体积分数，达到预期值则作为下一台阶温度，重复直至获得所有台阶温度。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一百分比为70-80％，第二百分比为10-30％，第三百分比为10-20％，第一时长、第二时长、第三时长和第M时长相同。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，第一时长为60-180分钟。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在每个台阶保温结束后直接升温至下一个台阶，在第四步骤(S4)台阶回复热处理后的增材制造单晶镍基高温合金空冷至室温后进行标准热处理。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，增材制造单晶镍基高温合金通过高能束流送丝、送粉熔覆或铺粉选区烧结制造，所制造的增材制造单晶镍基高温合金在空气炉、真空炉或气氛炉中台阶热回复处理。