[发明专利]一种基于磨抛工艺的高精度光纤连接结构的制备方法

权利要求书

1.一种基于磨抛工艺的高精度光纤延时调节方法，包括陶瓷插芯和陶瓷套筒，其特征在于，将光纤去除涂覆层后用环氧树脂胶固定在陶瓷插芯里，对光纤的延时调节包括以下步骤：

S1、测量原光纤链路的长度，并通过矢量网络测试仪测量发射端到接收端的光纤延时；

S2、根据实际需要确定光纤截取长度；

S3、对光纤的调节端进行加工；

S4、测量截取后光纤链路长度；

S5、根据需要的延时标准计算研磨长度，即：

ΔL＝L-L'＝l₁+2l₂+l₃，

l₃＝L₁-L'，

其中，L'为实际需要达到的光纤长度，L为实际的光纤长度，ΔL为光纤变化的长度，l₁为光纤剪切长度，l₂为插芯的固定长度损耗，l₃为定长研磨的调整长度，L₁为截取后光纤链路长度；

S6、利用光频域反射技术OFDR技术对光纤长度进行检测，并对光纤进行定长研磨；

S7、对光纤端面进行延时测量，判断是否达到标准，若不达标准则返回步骤S5根据延时标准计算研磨长度，否则对光纤端面进行抛光处理，并用端面检测仪检测端面质量；

S8、对满足端面质量的光纤的陶瓷插针在陶瓷套筒中进行对接，并用胶水进行固定。

2.根据权利要求1所述的一种基于磨抛工艺的高精度光纤延时调节方法，其特征在于，陶瓷插芯采用光纤连接器通用的PC型球面插针。

3.根据权利要求1所述的一种基于磨抛工艺的高精度光纤延时调节方法，其特征在于，陶瓷套筒为C型陶瓷套筒。

4.根据权利要求1所述的一种基于磨抛工艺的高精度光纤延时调节方法，其特征在于，制作一个插芯的固定长度损耗l₂的确定方法包括以下步骤：

将测试好长度的光纤跳线从中间切开，去除切断处两端的1cm长的光纤套管和涂覆层，用1:10配比的ND353胶水固定在PC插芯中，在120℃下烘烤10分钟至胶水完全固化，并用光纤刀切除多余的光纤；对比插芯前后光纤跳线的长度，以此确定插芯的固定长度损耗长度。

5.根据权利要求1所述的一种基于磨抛工艺的高精度光纤延时调节方法，其特征在于，对光纤进行定长研磨时将插芯装入夹具中进行磨抛，磨抛时采用带弹性的橡胶磨盘，将磨抛砂纸固定在磨盘上，用水平仪将磨盘调至水平，并进行以下研磨步骤包括：

粗磨：利用磨抛纸粒度为9μm的金刚石砂纸以40rpm的转数进行30秒的纯净水湿研磨，完成研磨后用无水乙醇清洁加工端面；

中磨：利用磨抛纸粒度为3μm的金刚石砂纸以40rpm的转数进行60秒的纯净水湿研磨，完成研磨后用无水乙醇清洁加工端面；

细磨：利用磨抛纸粒度为1μm的金刚石砂纸以40rpm的转数进行30秒的纯净水湿研磨，完成研磨后用无水乙醇清洁加工端面；

抛光：利用磨抛纸粒度为0.05μm的Al₂O₃抛光砂纸以60rpm的转数进行30秒的抛光液+纯净水的研磨，完成研磨后用无水乙醇清洁加工端面。