[发明专利]射频前端电路及终端设备

说明书

本发明公开了一种射频前端电路及终端设备，所述射频前端电路包括：一切换模块；多个射频模块，与所述切换模块电性相连，其中每一所述多个射频模块用于接收或发送多个频段的信号，且所述多个射频模块接收或发送的多个频段中至少有一个频段相同。所述射频前端电路支持下行4x4MIMO、上行2x2 MIMO、下行2x2 MIMO、独立组网和非独立组网双连接等功能。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种射频前端电路及终端设备。

背景技术

5G也被称为第五代移动通信技术，5G是新一代移动通信技术发展的主要方向，是未来新一代信息基础设施的重要组成部分。与4G(第四代移动通信技术)相比，5G将进一步提升用户的网络体验，同时还将满足未来万物互联的应用需求。射频前端(RFFE)电路一直是手机设计的一个重要环节，射频前端电路是手机的射频收发器和天线之间的功能区域，主要由功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、开关(Switch)、双工器(Duplexer)、滤波器(Filter)、二分频器(Diplexer)、三分频器(Triplexer)和其它被动器件组成。5G引入了一些新频段和新功能，包括3.5GHz和4.8GHz等Sub-6GHz频段、毫米波频段、下行4x4多入多出(下行4x4MIMO)、上行2x2多入多出(上行2x2MIMO)、信道探测参考信号在发射天线间轮发(SRS Switching)、独立组网(SA)、非独立组网(NSA)等。这些新频段和新功能对射频前端设计带来了巨大的挑战。目前，5G手机即将上市，这些5G手机大部分采用美国高通公司的SDM855+SDX50的多芯片方案，受限于该芯片方案，这些5G手机的射频前端设计比较复杂，2G/3G/4G和5G Sub-6GHz分别采用两个射频前端，因此PCB(线路板)面积大，成本高。

有鉴于此，亟需提供一种能够覆盖多个频段且线路板面积较小、成本较低的射频前端设计。

发明内容

为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种射频前端电路及终端设备，能够有效解决现有的射频前端电路设计复杂，造成线路板面积大以及成本高的问题。

根据本发明的一方面，本发明实施例提供了一种射频前端电路，其包括：一切换模块；多个射频模块，与所述切换模块电性相连，其中每一所述多个射频模块用于接收或发送多个频段的信号，且所述多个射频模块接收或发送的多个频段中至少有一个频段相同。

进一步地，所述多个射频模块至少包括：一第一射频模块，与所述切换模块电性相连；一第二射频模块，与所述切换模块电性相连；一第三射频模块，与所述切换模块电性相连；一第四射频模块，与所述切换模块电性相连；所述切换模块包括：一第一开关、一第二开关及一第三开关；所述第一开关分别与所述第一射频模块及所述第二射频模块电性相连；所述第二开关分别与所述第三射频模块及所述第一开关电性相连；所述第三开关分别与所述第四射频模块及所述第一开关电性相连；其中，所述第一射频模块、第二射频模块、第三射频模块和第四射频模块之间可独立工作，且与一射频收发器电性相连。

进一步地，所述第一射频模块包括：一第一分频器，与所述第一开关电性相连；一第二分频器，与所述第一分频器电性相连；一第一频段第一收发模块，与所述第二分频器电性相连，且所述第一频段第一收发模块与所述射频收发器的第一频段第一接收口及第一频段第一发射口电性相连；一第二频段第一收发模块，与所述第二分频器电性相连，且所述第二频段第一收发模块与所述射频收发器的第二频段第一接收口及第二频段第一发射口电性相连；一第三频段第一收发模块，与所述第一分频器电性相连，且所述第三频段第一收发模块与所述射频收发器的第三频段第一接收口及第三频段第一发射口电性相连；一第四频段第一收发模块，与所述第一分频器电性相连，且所述第四频段第一收发模块与所述射频收发器的第四频段第一接收口及第四频段第一发射口电性相连；以及一功率放大器，所述第三频段第一发射口及所述第四频段第一发射口通过所述功率放大器分别与所述第三频段第一收发模块及所述第四频段第一收发模块电性相连。