[发明专利]有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料

说明书

本发明涉及有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料，更详细地，涉及具有如下效果的有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料，即，去除并防止水分、杂质等不良原因物质接近有机电子装置，不会发生去除水分时可发生的层间剥离现象，耐湿性及耐热性优秀且因防止溢流而具有优秀的工序性，并且面板不发生弯曲现象。

技术领域

本发明涉及有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料，更详细地，涉及具有如下效果的有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料，即，去除并防止水分、杂质等不良原因物质接近有机电子装置，不会发生去除水分时可发生的层间剥离现象，耐湿性及耐热性优秀且因防止溢流而具有优秀的工序性，并且面板不发生弯曲现象。

背景技术

有机发光二极管(OLED：Organic Light Emitting Diode)是发光层由薄膜的有机化合物形成的发光二极管，利用使电流流过荧光性有机化合物来产生光的电致发光现象。这种有机发光二极管一般以三色(红色(Red)、绿色(Green)、蓝色(Blue))独立像素方式、色彩转换方式(CCM)、彩滤光片方式等来实现色彩，根据包含在所使用的发光材料中的有机物质的量分为低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。并且，根据驱动方式可分为被动型驱动方式和主动型驱动方式。

这种有机发光二极管具有通过自发光的高效率、低电压驱动、简单驱动等特征，因此可表达高质量的视频的优点。并且，还期望对利用有机物的柔软的特性的显示器及有机电子设备的应用。

通过将作为发光层的有机化合物以薄膜形式层叠在基板上来制造有机发光二极管。但是，使用于有机发光二极管的有机化合物对杂质、氧及水分非常敏感，因此存在因外部暴露或水分、氧渗透而导致特性容易劣化的问题。这些有机物的劣化现象影响有机发光二极管的发光特性，并缩短寿命。为了防止这种现象，需要薄膜封装工序(Thin FilmEncapsulation)以防止氧、水分等流入有机电子装置的内部。

以往，将金属罐或玻璃加工成盖状以具有槽，并且其槽中配备有用于吸收水分的粉末形态的干燥剂，但是这种方法存在难以实现如下的所有效果的问题，即，以所需水平去除封装的有机电子装置的透湿，防止水分、杂质等不良原因物质接近有机电子装置，不会发生去除水分时可发生的层间剥离现象，耐湿性及耐热性优秀且因防止溢流而工序性优秀，并且防止面板的弯曲现象。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：KR 10-2006-0030718A

发明内容

本发明为了解决如上所述的问题而提出，本发明所要解决的技术问题涉及一种具有如下效果的有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料，即，去除并防止水分、杂质等不良原因物质接近有机电子装置，不会发生去除水分时可发生的层间剥离现象，耐湿性及耐热性优秀且因防止溢流而具有优秀的工序性，并且面板不发生弯曲现象。

为了解决如上所述的技术问题，本发明提供一种包括由包含含有第一粘结树脂及第二粘结树脂的混合树脂、包含第一增粘剂的增粘剂及吸湿剂形成的粘结层的有机电子装置用粘结膜，上述粘结层均满足下述条件(1)及条件(2)。

(1)将厚度为50μm的粘结层裁剪成直径为6mm的圆形后，在50℃的温度及4kg的荷重的条件下，执行热压工序60秒钟后测定的相对于初始直径的直径变化率为±10％以下。

(2)在100℃的温度下，对执行上述热压工序的粘结层进行2.5小时的热处理时测定的相对于热处理前粘结层直径的直径变化率为±10％以下。

在本发明优选的一实施例中，上述粘结层可以均满足下述条件(1)及条件(2)。

(1)将厚度为50μm的粘结层裁剪成直径为6mm的圆形后，在50℃的温度及4kg的荷重的条件下，执行热压工序60秒钟后测定的相对于初始直径的直径变化率为±8％以下。