[发明专利]制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器

说明书

本发明提供一种制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器，所述制造多层陶瓷电容器的方法包括：在包括内电极、介电层和外电极的多层陶瓷电容器的表面上形成防水涂层；以及去除形成在所述外电极的表面上的防水涂层的部分，其中，所述外电极具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在长度方向上相对的第五表面和第六表面。在制造多层陶瓷电容器的方法和由所述方法制造的多层陶瓷电容器中，可改善陶瓷主体和外电极之间的接合处的耐湿性并且可提供优异的基板安装性能。

本申请要求于2018年10月29日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0129859号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种制造多层陶瓷电容器的方法及多层陶瓷电容器。

背景技术

通常，诸如电容器、电感器、压电元件等的使用陶瓷材料的电子组件包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体内部的内电极以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外端子。

陶瓷电子组件中的多层陶瓷电容器(MLCC)包括多个陶瓷介电片、介于多个陶瓷介电片之间的内电极以及电连接到内电极的外电极。

这样的多层陶瓷电容器尺寸小，可实现高的电容，可容易地安装在基板上，并且广泛地用作各种电子装置的电容组件。

在最近的多层陶瓷电容器中，因为使用条件由于高电容和高电压而变得严苛，因此需要在高温和高湿度下的可靠性(例如，耐湿性)。为了提供这样的具有耐湿负载特性的多层陶瓷电容器，已经使用了在电容器的外部上形成耐湿保护层的方法等。然而，当形成保护层时，存在生产力的问题(例如，在将电容器安装在基板上时，焊料不结合到外电极的表面)。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种制造多层陶瓷电容器的方法，其中，可改善基板安装性能，同时可改善多层陶瓷电容器的不同构件之间的接合处的耐湿性。

本公开的一方面在于提供一种具有改善的耐湿性和改善的基板安装性能的多层陶瓷电容器。

根据本公开的一方面，一种制造多层陶瓷电容器的方法包括：在包括内电极、介电层和外电极的多层陶瓷电容器的表面上形成防水涂层；以及去除形成在所述外电极的表面上的防水涂层的部分。

通过应用以上制造方法可制造具有优异的基板安装性能同时有效地防止陶瓷主体与外电极之间的接合处的湿气渗透的多层陶瓷电容器。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，内电极和介电层交替层叠在所述陶瓷主体中；一对外电极，设置在所述陶瓷主体的两端上；以及防水涂层，设置在所述陶瓷主体的第一表面、第二表面、第三表面和第四表面以及所述一对外电极的至少一些区域上。

以上结构的多层陶瓷电容器可由于防水涂层而表现优异的耐湿可靠性，此外，由于在外电极的表面上没有涂层，焊料直接结合到外电极，从而提供优异的基板安装性能。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图；

图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图；

图3是示出现有技术的多层陶瓷电容器中的湿气渗透路径的示图；

图4是示出制造根据现有技术的多层陶瓷电容器的工艺的示意图；

图5是根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的截面图；

图6是根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的截面图；