[发明专利]电路板单元、电路组件及计算机电源、计算机

说明书

本发明提供了一种电路板单元、电路组件、计算机电源及计算机，电路板单元包括至少一块线路板，所述线路板包括多层层叠设置的电气连接层，且所述线路板设置有用于连接电子元器件的电气连接结构；其中至少一块所述线路板为复用板，所述复用板的最外侧的两层所述电气连接层中，至少有一层所述电气连接层为导热层，所述导热层为铜箔层，所述导热层具有裸露区，所述裸露区露出所述复用板；在所述复用板中，至少部分所述电气连接结构位于所述裸露区内。本发明在线路板上减少甚至不设置独立的散热或者冷却结构，从而能够降低整个电路组件的体积，有利于产品的整体结构设计，尤其有利于小型产品的结构设计，以更好地满足用户的需求。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种电路板单元、电路组件及计算机电源、计算机。

背景技术

目前，电路板的应用非常广泛，其存在于各种电子、电器等产品中，随着这些产品性能的提升，电路板上需要设置很多高功率的电子元器件，这些电子元器件发热严重，为了保证产品的正常运行，现有技术中，常常在电路板外设置专门的散热或者导热结构，如在电路板上连接散热翅片等铝片结构，有的甚至直接在产品内直接设置专门的冷却装置，如通过冷却剂的流动将热量传导出去，以更好地保证产品的正常运行。

然而，现有的这种散热或者导热结构，需要独立于电路板单独设置，这必然会占用较大的空间，增大整个产品的体积，尤其是对那些体积本来就追求小型的产品来说，更降低了其产品的整体效果。

发明内容

基于上述现状，本发明的主要目的在于提供一种电路板单元、电路组件及计算机电源、计算机，以解决现有的电路板设置独立的散热或者导热结构造成的体积太大的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明的第一方面提供了一种电路板单元，包括至少一块线路板，所述线路板包括多层层叠设置的电气连接层，且所述线路板设置有用于连接电子元器件的电气连接结构；其中至少一块所述线路板为复用板，所述复用板的最外侧的两层所述电气连接层中，至少有一层所述电气连接层为导热层，所述导热层为铜箔层，所述导热层具有裸露区，所述裸露区露出所述复用板；在所述复用板中，至少部分所述电气连接结构位于所述裸露区内。

优选地，同一所述导热层上设置有多处所述裸露区。

优选地，至少有一处所述裸露区延伸至所述复用板的边缘，和/或至少有一处所述裸露区沿所述复用板的边缘延伸设置。

优选地，所述电气连接结构包括第一电气连接结构，所述第一电气连接结构用于连接所述电子元器件中的第一电子元器件，所述第一电气连接结构均位于所述裸露区；其中，所述第一电子元器件包括晶体管。

优选地，同一所述裸露区设置有多个所述第一电气连接结构，在垂直于所述线路板的方向上，同一所述裸露区的投影的面积大于或者等于连接于其上的各所述晶体管的投影的面积之和的十倍优选地，所述复用板至少设置有两块，定义其中一块为第一板，另一块为第二板，所述第一板与所述第二板中，一者设置有第一电插槽，另一者设置有第一电插脚，二者能够通过所述第一电插槽与所述第一电插脚插接配合，以形成电连接。

优选地，所述第一板与所述第二板垂直设置；和/或所述第二板设置有多块。

优选地，所述线路板设置有多块，至少有一块线路板为通用板，所述通用板与所述复用板中，一者设置有第二插槽，另一者设置有第二电插脚，二者通过所述第二电插槽与所述第二电插脚插接配合，以形成电连接。

本发明的第二方面提供了一种电路组件，包括电子元器件和如上任一项所述的电路板单元，所述电子元器件连接于所述电气连接结构。

优选地，所述电子元器件设有多个，其中，部分所述电子元器件为第一电子元器件，所述第一电子元器件包括晶体管、变压器和电桥中的至少一种；与所述第一电子元器件对应的电气连接结构为第一电气连接结构，各所述第一电气连接结构均位于所述裸露区。