[发明专利]线圈电子组件

权利要求书

1.一种线圈电子组件，包括：

支撑基板，具有20μm至40μm的厚度；

线圈图案，设置在所述支撑基板的彼此相对的第一表面和第二表面中的至少一个上，并且所述线圈图案具有4或更高的高宽比；

包封剂，包封所述支撑基板和所述线圈图案的至少一部分；以及

外电极，设置在所述包封剂的外部区域并且连接到所述线圈图案。

2.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，当将所述包封剂的覆盖所述线圈图案的区域定义为覆盖部时，所述覆盖部的厚度小于所述线圈图案的厚度。

3.根据权利要求2所述的线圈电子组件，其中，所述线圈图案的厚度是所述覆盖部的厚度的两倍或更多倍。

4.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述线圈图案的高宽比为10或更高。

5.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述线圈图案的厚度是所述支撑基板的厚度的三倍或更多倍。

6.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述线圈图案设置在所述支撑基板的所述第一表面和所述第二表面两者上。

7.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述包封剂包括磁性晶粒和绝缘树脂。

8.根据权利要求7所述的线圈电子组件，其中，所述包封剂填充所述线圈图案的相邻匝图案之间的区域。

9.一种线圈电子组件，包括：

支撑基板，具有在厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面；

线圈，具有设置在所述第一表面上的第一线圈图案，并且所述第一线圈图案的在所述厚度方向上测量的厚度是所述支撑基板的在所述厚度方向上测量的厚度的三倍或更多倍；

包封剂，包封所述支撑基板和所述线圈图案的至少一部分。

10.根据权利要求9所述的线圈电子组件，其中，所述线圈还包括：

第二线圈图案，设置在所述第二表面上，并且所述第二线圈图案的在所述厚度方向上测量的厚度是所述支撑基板的在所述厚度方向上测量的厚度的三倍或更多倍；以及

导电过孔，延伸穿过所述支撑基板的所述厚度以使所述第一线圈图案和所述第二线圈图案彼此连接。

11.根据权利要求9所述的线圈电子组件，其中，所述第一线圈图案包括多匝导体，每匝导体具有沿所述线圈电子组件的长度方向测量的宽度W，使得所述第一线圈图案的所述厚度与所述宽度W之比为4或更高。

12.根据权利要求9所述的线圈电子组件，其中，所述第一线圈图案包括多匝导体，每匝导体具有沿所述线圈电子组件的长度方向测量的宽度W，使得所述第一线圈图案的所述厚度与所述宽度W之比为10或更高。

13.根据权利要求9所述的线圈电子组件，其中，所述包封剂包括磁性晶粒，所述第一线圈图案包括多匝导体，并且所述包封剂的磁性晶粒延伸到所述多匝导体中的相邻匝导体之间的空间中。

14.根据权利要求12所述的线圈电子组件，其中，所述包封剂的磁性晶粒从所述第一线圈图案的与所述第一表面相对的表面延伸到所述多匝导体中的相邻匝导体之间的空间中的深度是所述支撑基板的厚度的三倍或更多倍，所述深度是在厚度方向上测量的。

15.根据权利要求9所述的线圈电子组件，其中，所述第一线圈图案在所述厚度方向上在接触所述支撑基板的所述第一表面的基表面和与所述基表面相对的外周表面之间延伸，并且所述包封剂形成覆盖部，所述覆盖部延伸覆盖所述第一线圈图案的所述外周表面，并且所述覆盖部的厚度是所述第一线圈图案的厚度的一半或更小。

16.根据权利要求9所述的线圈电子组件，其中，所述支撑基板的厚度为20μm至40μm。