[发明专利]一种金属表面的镀镁方法在审
申请号: | 201910994584.1 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN110885975A | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 李忠山;毛玉龙;王慧仙 | 申请(专利权)人: | 北京曙光航空电气有限责任公司 |
主分类号: | C23C18/52 | 分类号: | C23C18/52 |
代理公司: | 中国航空专利中心 11008 | 代理人: | 仉宇 |
地址: | 100028 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属表面 方法 | ||
本发明涉及一种金属表面的镀镁方法,所述镀镁方法包括第一镀镁工艺和第二镀镁工艺,第一镀镁工艺和第二镀镁工艺不同;由所述第一镀镁工艺使得部分金属表面镀镁,由第二镀镁工艺对无镀镁的金属表面进行镀镁;第二镀镁工艺中将无镀镁部分与修复液接触进行化学反应,化学反应时的加热温度为30~40℃;在无镀镁部分与修复液反应后进行水洗和干燥;其中,所述修复液的溶质为硫酸镁、硫脲和氯化钠,所述修复液的溶剂为水;硫酸镁的质量与水的容积比为35~40:1,单位为克/升;硫脲的质量与水的容积比为40~50:1,单位为克/升;氯化钠的质量与水的容积比为2~6:1,单位为克/升。本发明实现快速镀镁的新方法,呈膜均匀,光量平整,导电性能好。
技术领域
本发明涉及金属表面处理技术领域,具体涉及一种金属表面的镀镁方法,更具体的涉及镀镁表面的修补修复方法。
背景技术
目前一些镀镁零件装机过程中发现外表面镀层划伤破损现象,需要局部修理,但是目前镀镁膜局部损伤修复液配方成份复杂不便于调制,且修复方法成本高,效率低。
发明内容
本发明的目的是:提供镀镁修复液,简化镀镁修复工艺。
本发明的技术方案是:
技术方案:提供一种金属表面的镀镁方法,所述镀镁方法包括第一镀镁工艺和第二镀镁工艺,第一镀镁工艺和第二镀镁工艺不同;由所述第一镀镁工艺使得部分金属表面镀镁,由第二镀镁工艺对无镀镁的金属表面进行镀镁;
第二镀镁工艺中将无镀镁部分与修复液接触进行化学反应,化学反应时的加热温度为30~40℃;在无镀镁部分与修复液反应后进行水洗和干燥;
其中,所述修复液的溶质为硫酸镁、硫脲和氯化钠,所述修复液的溶剂为水;硫酸镁的质量与水的容积比为35~40:1,单位为克/升;硫脲的质量与水的容积比为40~50:1,单位为克/升;氯化钠的质量与水的容积比为2~6:1,单位为克/升。
进一步的,所述无镀镁部分与修复液反应的时间为25~40秒。
进一步的,通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀镁部分与修复液的接触。
进一步的,所述无镀镁部分与修复液反应的加热温度为35℃,反应时间为30秒。
提供一种金属表面的镀镁方法,所述镀镁方法包括第一镀镁工艺和第二镀镁工艺,第一镀镁工艺和第二镀镁工艺不同;由所述第一镀镁工艺使得金属表面镀镁,再去除部分金属表面的镀镁,使得形成部分无镀镁的金属表面,由第二镀镁工艺对无镀镁的金属表面进行镀镁;
第二镀镁工艺中将无镀镁部分与修复液接触进行化学反应,化学反应时的加热温度为30~40℃;在无镀镁部分与修复液反应后进行水洗和干燥。
其中,所述修复液的溶质为硫酸镁、硫脲和氯化钠,所述修复液的溶剂为水;硫酸镁的质量与水的容积比为35~40:1,单位为克/升;硫脲的质量与水的容积比为40~50:1,单位为克/升;氯化钠的质量与水的容积比为2~6:1,单位为克/升。
进一步的,所述无镀镁部分与修复液反应的时间为25~40秒。
进一步的,通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀镁部分与修复液的接触。
进一步的,所述无镀镁部分与修复液反应的加热温度为35℃,反应时间为30秒。
提供一种镀镁金属表面的修补方法,所述镀镁金属表面存在镀镁去除部分,将去除了所述镀镁的金属表面与修复液接触进行化学反应,化学反应时的加热温度为30~40℃;在无镀镁部分与修复液反应后进行水洗和干燥;
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