[发明专利]一种金属表面的镀镁方法在审

专利信息
申请号: 201910994584.1 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN110885975A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 李忠山;毛玉龙;王慧仙 申请(专利权)人: 北京曙光航空电气有限责任公司
主分类号: C23C18/52 分类号: C23C18/52
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 仉宇
地址: 100028 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属表面 方法
【说明书】:

发明涉及一种金属表面的镀镁方法,所述镀镁方法包括第一镀镁工艺和第二镀镁工艺,第一镀镁工艺和第二镀镁工艺不同;由所述第一镀镁工艺使得部分金属表面镀镁,由第二镀镁工艺对无镀镁的金属表面进行镀镁;第二镀镁工艺中将无镀镁部分与修复液接触进行化学反应,化学反应时的加热温度为30~40℃;在无镀镁部分与修复液反应后进行水洗和干燥;其中,所述修复液的溶质为硫酸镁、硫脲和氯化钠,所述修复液的溶剂为水;硫酸镁的质量与水的容积比为35~40:1,单位为克/升;硫脲的质量与水的容积比为40~50:1,单位为克/升;氯化钠的质量与水的容积比为2~6:1,单位为克/升。本发明实现快速镀镁的新方法,呈膜均匀,光量平整,导电性能好。

技术领域

本发明涉及金属表面处理技术领域,具体涉及一种金属表面的镀镁方法,更具体的涉及镀镁表面的修补修复方法。

背景技术

目前一些镀镁零件装机过程中发现外表面镀层划伤破损现象,需要局部修理,但是目前镀镁膜局部损伤修复液配方成份复杂不便于调制,且修复方法成本高,效率低。

发明内容

本发明的目的是:提供镀镁修复液,简化镀镁修复工艺。

本发明的技术方案是:

技术方案:提供一种金属表面的镀镁方法,所述镀镁方法包括第一镀镁工艺和第二镀镁工艺,第一镀镁工艺和第二镀镁工艺不同;由所述第一镀镁工艺使得部分金属表面镀镁,由第二镀镁工艺对无镀镁的金属表面进行镀镁;

第二镀镁工艺中将无镀镁部分与修复液接触进行化学反应,化学反应时的加热温度为30~40℃;在无镀镁部分与修复液反应后进行水洗和干燥;

其中,所述修复液的溶质为硫酸镁、硫脲和氯化钠,所述修复液的溶剂为水;硫酸镁的质量与水的容积比为35~40:1,单位为克/升;硫脲的质量与水的容积比为40~50:1,单位为克/升;氯化钠的质量与水的容积比为2~6:1,单位为克/升。

进一步的,所述无镀镁部分与修复液反应的时间为25~40秒。

进一步的,通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀镁部分与修复液的接触。

进一步的,所述无镀镁部分与修复液反应的加热温度为35℃,反应时间为30秒。

提供一种金属表面的镀镁方法,所述镀镁方法包括第一镀镁工艺和第二镀镁工艺,第一镀镁工艺和第二镀镁工艺不同;由所述第一镀镁工艺使得金属表面镀镁,再去除部分金属表面的镀镁,使得形成部分无镀镁的金属表面,由第二镀镁工艺对无镀镁的金属表面进行镀镁;

第二镀镁工艺中将无镀镁部分与修复液接触进行化学反应,化学反应时的加热温度为30~40℃;在无镀镁部分与修复液反应后进行水洗和干燥。

其中,所述修复液的溶质为硫酸镁、硫脲和氯化钠,所述修复液的溶剂为水;硫酸镁的质量与水的容积比为35~40:1,单位为克/升;硫脲的质量与水的容积比为40~50:1,单位为克/升;氯化钠的质量与水的容积比为2~6:1,单位为克/升。

进一步的,所述无镀镁部分与修复液反应的时间为25~40秒。

进一步的,通过喷淋、涂覆和浸泡来实施无镀镁部分与修复液的接触。

进一步的,所述无镀镁部分与修复液反应的加热温度为35℃,反应时间为30秒。

提供一种镀镁金属表面的修补方法,所述镀镁金属表面存在镀镁去除部分,将去除了所述镀镁的金属表面与修复液接触进行化学反应,化学反应时的加热温度为30~40℃;在无镀镁部分与修复液反应后进行水洗和干燥;

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