[发明专利]热管理组件和包括热管理组件的装置

说明书

本发明涉及热管理组件和包括热管理组件的装置。在示例性实施例中，热管理组件包括至少一种柔性散热材料，所述至少一种柔性散热材料包括围绕部件的相应部分在不同的非平行方向上卷绕的部分，部件的相应部分可构造成联接到装置壳体的侧面和/或沿着装置壳体的侧面。散热材料可操作用于限定围绕部件的相应部分的导热热路径的至少一部分。

技术领域

本公开总体上涉及适合与收发器(例如，小型可插拔(SFP)收发器、SFP+收发器、四通道小型可插拔(QSFP)收发器、QSFP+收发器、XFP收发器等)以及其它装置(例如，存储卡读取器等)使用的热管理组件(例如，配置为用于散热等)。

背景技术

本部分提供与本公开相关的背景信息，其不一定是现有技术。

电气部件(例如半导体、集成电路封装、晶体管等)通常具有电组件最佳地操作的预先设计的温度。理想地，预先设计的温度接近周围空气的温度。但是电气部件的操作产生热量。如果热量没有被移除，则电气部件然后可能在显著高于它们的正常或期望操作温度的温度下操作。这种过高的温度可能不利地影响电气部件的操作特性和相关装置的操作。

为了避免或至少减少来自发热的不利操作特性，应当例如通过将热从操作电气部件传导到热沉来去除热。然后可以通过传统的对流和/或辐射技术来冷却热沉。在传导期间，热可通过电气部件和热沉之间的直接表面接触和/或通过电气部件和热沉表面通过中间介质或热界面材料(TIM)的接触从操作的电气部件传递到热沉。热界面材料可用于填充热传递表面之间的间隙，以便与用空气填充间隙相比提高热传递效率，空气是相对差的热导体。

作为进一步的背景，小型可插拔(SFP)收发器可以是用于电通信、数据通信应用等的紧凑的热插拔收发器。SFP收发器可以使网络装置主板(例如，用于开关、路由器、介质转换器等)结合至光纤或者铜制网络电缆。SFP收发器可以支持包括同步光纤网、吉比特以太网、光纤通道的通信标准。如本文所使用，小型可插拔(SFP)收发器还包括其它小型可插拔收发器，例如SFP+收发器、四通道小型可插(QSFP)收发器、QSFP+收发器等。

发明内容

本节提供本公开的一般概述，而不是其全部范围或其所有特征的全面公开。

在示例性实施例中，热管理组件包括至少一种柔性散热材料，所述至少一种柔性散热材料包括围绕部件的相应部分在不同非平行方向上卷绕的部分，部件的相应部分可构造成联接到装置壳体的侧部和/或沿着装置壳体的侧部。散热材料可操作用于限定围绕部件的相应部分的导热热路径的至少一部分。

根据本文提供的描述，进一步的应用领域将变得显而易见。本概述中的描述和具体实例仅旨在用于说明的目的，而不旨在限制本公开的范围。

附图说明

本文中所描述的图式仅用于所选实施例的说明性目的，且并非所有可能实施方案，且并非旨在限制本发明的范围。

图1是根据示例性实施方式的小型可插拔(SFP)收发器的截面侧视图。

图2是图1中所示的SFP收发器的弹簧接触件与金属板的立体视图。

图3是图1中所示的SFP收发器的截面侧视图，并且还示出了卷绕根据示例性实施方式的弹簧接触件与金属板的石墨片。

图4是图3中所示的卷绕弹簧接触件与金属板的石墨片的立体视图。

图5是图3中所示的SFP收发器的截面侧视图，并且还示出了被接纳在SFP收发器中的电缆连接器。

图6是卷绕图1中所示的热界面材料的示例性导热与导电材料的立体视图。

图7是根据示例性实施方式的小型可插拔(SFP)收发器的截面侧视图，此SFP收发器包括卷绕相应的第一与第二金属板和弹簧接触件的第一与第二石墨片。