[发明专利]片式天线

说明书

本发明提供一种片式天线，所述片式天线包括：主体部；辐射部，设置在所述主体部的在宽度方向上的一个表面上；以及接地部，设置在所述主体部的在宽度方向上的另一表面上，其中，所述辐射部包括介电体和导体，并且所述介电体和所述导体分别设置于所述辐射部的在厚度方向上的不同的区域中。

本申请要求于2018年11月21日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0144539号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种片式天线。

背景技术

5G通信系统在更高的频带(mmWave)(例如，10GHz与100GHz之间)中实现以获得高的数据传输速率。为了降低无线电波的传输损耗并且为了增大传输距离，在5G通信系统中已经考虑了诸如波束成型、大规模的多输入多输出(MIMO)、全维度多输入多输出(FD-MIMO)、阵列天线的实现、模拟波束成型和其他的大型天线技术的技术。

支持无线通信的移动通信终端(诸如移动电话、PDA、导航装置、膝上型笔记本等)已经被设计为具有诸如CDMA、无线LAN、DMB和近场通信(NFC)等的功能。实现这样的功能的主要组件之一是天线。

然而，由于在GHz频带中波长小至数毫米，因此可能难以在在5G通信系统中所采用的GHz频带中使用通用天线。因此，需要可安装在移动通信装置上并且可在GHz频带中使用的小尺寸片式天线模块。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护主题的范围。

在一个总体方面，一种片式天线包括：主体部；辐射部，设置在所述主体部的在宽度方向上的一个表面上；以及接地部，设置在所述主体部的在宽度方向上的另一表面上，其中，所述辐射部包括介电体和导体，并且所述介电体和所述导体分别设置于所述辐射部的在厚度方向上的不同的区域中。

所述导体的厚度可与所述介电体的厚度不同。

所述导体的厚度可大于所述介电体的厚度。

所述导体和所述介电体可具有相同的厚度。

所述导体可设置在所述辐射部的在厚度方向上的两端上。

所述导体和所述介电体中的每个的长度和宽度可分别与所述辐射部的长度和宽度相同。

所述介电体和所述主体部可利用相同的材料形成。

所述导体可包括多个导体，并且所述介电体可包括多个介电体。所述多个介电体中的介电体可设置在所述多个导体中的导体之间。

在另一总体方面，一种片式天线包括：主体部；辐射部，设置在所述主体部的在宽度方向上的一个表面上；以及接地部，设置在所述主体部的在宽度方向上的另一表面上，其中，所述辐射部包括多个介电体和多个导体，并且所述多个介电体和所述多个导体分别设置于所述辐射部的在长度方向上的不同的区域中。

所述导体中的每个的长度可与所述介电体中的每个的长度不同。

所述导体中的每个的长度可大于所述介电体中的每个的长度。

所述导体中的每个的长度可与所述介电体中的每个的长度相同。

所述多个导体中的两个导体可分别设置在所述辐射部的在长度方向上的两端上。

所述导体中的每个的厚度和宽度以及所述介电体中的每个的厚度和宽度可分别与所述辐射部的厚度和宽度相同。

所述介电体和所述主体部可利用相同的材料形成。