[发明专利]一种在线教育辅助翻译系统在审
申请号: | 201910986715.1 | 申请日: | 2019-10-17 |
公开(公告)号: | CN111382578A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 陈靖;白旭辉;沈卫忠 | 申请(专利权)人: | 深圳华安太科技术有限公司 |
主分类号: | G06F40/58 | 分类号: | G06F40/58;G09B5/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 在线教育 辅助 翻译 系统 | ||
本发明公开了一种在线教育辅助翻译系统,包括:教育信息接收端获取并输出语音数据;输出翻译,请求翻译端翻译指定时间范围内的语音数据,得到正向翻译数据;接收并输出正向翻译数据;语音录入组件获取反馈语音;翻译组件翻译反馈语音得到反向翻译数据;教育信息提供端获取反向翻译数据;数据解析组件解析反馈语音和/或正向翻译数据,得到用于描述词语组合和语句类型的弱项特征值。系统用于执行对应方法。本发明实施例通过翻译指定时间范围内的语音数据,能够够降低翻译的硬件成本,通过解析反馈语音和/或正向翻译数据,得到用于描述词语组合和语句类型的弱项特征值,有助于获得学生的不擅长的内容,为后期改进提供目标。
技术领域
本发明涉及教育技术领域,尤其是一种在线教育辅助翻译系统。
背景技术
在线教育场景下,学生和外教上课时,由于外教无法进行中文交流,而很多学生的听力水平不足,无法理解外教的课程,对于上课体验会大打折扣;同时,学生在场景沟通上,不知道如何用外语交流时,如果没有特定的辅助工具,会影响上课体验。
现有的翻译技术,可以对外教的语音进行识别和翻译,但是如果对外教的语音进行实时翻译,则会导致两个问题:1)实时翻译对后台性能,带宽等成本要求过高,2)对学习效果会产生负面影响,让学生对实时翻译产生较强的依赖性。
发明内容
本发明实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明实施例的一个目的是提供一种在线教育辅助翻译系统。
本发明所采用的技术方案是:
第一方面,本发明实施例提供一种在线教育辅助翻译系统,包括:教育信息接收端,包括第一操作组件和语音录入组件;翻译端,包括翻译组件和解析组件;教育信息提供端;教育信息接收端获取教育信息提供端输出的语音数据,并输出语音数据;第一操作组件输出翻译请求至翻译端,翻译端用于翻译指定时间范围内的语音数据,得到正向翻译数据;教育信息接收端接收并输出正向翻译数据;第一操作组件连接语音录入组件,语音录入组件获取反馈语音;翻译组件翻译反馈语音,得到反向翻译数据;教育信息提供端获取反向翻译数据;数据解析组件解析反馈语音和/或正向翻译数据,得到用于描述词语组合和语句类型的弱项特征值。
优选地,教育信息接收端还包括延迟单元,延迟单元用于随着翻译请求次数的增加,降低输出正向翻译数据的时间。
优选地,教育信息提供端包括第二操作组件,第二操作组件输出翻译请求至翻译组件,翻译组件翻译反馈语音。
优选地,语音录入组件基于语音静音检测处理获取反馈语音,得到语音片段,翻译组件处理语音片段,得到反向翻译数据。
优选地,翻译组件基于在线的翻译服务接口执行翻译,或者基于本地的翻译软件执行翻译。
优选地,教育信息接收端包括缓存组件,用于存储指定时间范围内的语音数据。
优选地,第一操作组件包括可变色的按键,按键获取外部操作并改变颜色,输出翻译请求并启动语音录入组件。
优选地,指定时间范围的回溯起点为第一操作组件输出翻译请求的时刻。
第二方面,本发明实施例提供一种在线教育辅助翻译系统,包括:教育信息接收端获取教育信息提供端输出的语音数据,并输出语音数据;第一操作组件输出翻译请求至翻译端,翻译端用于翻译指定时间范围内的语音数据,得到正向翻译数据;教育信息接收端接收并输出正向翻译数据;第一操作组件连接语音录入组件,语音录入组件获取反馈语音;翻译组件翻译反馈语音,得到反向翻译数据;教育信息提供端获取反向翻译数据;数据解析组件解析反馈语音和/或正向翻译数据,得到用于描述词语组合和语句类型的弱项特征值。
本发明实施例的有益效果是:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳华安太科技术有限公司,未经深圳华安太科技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910986715.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:空调系统及空调系统的控制方法
- 下一篇:粘合膜、半导体设备及半导体封装