[发明专利]电源供应器在审
| 申请号: | 201910972619.1 | 申请日: | 2019-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN112739141A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
| 发明(设计)人: | 黄浩彰;刘茂盛 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 朱静 |
| 地址: | 215129 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电源 供应 | ||
本申请提供一种电源供应器,包含壳体、第一风扇单元以及第一基板。壳体具有分隔件,分隔件用以区分壳体内为第一空间与第二空间。第一风扇单元设置于壳体的进风端,用以提供第一气流至壳体内,第一气流由分隔件分为第一子气流与第二子气流,第一子气流进入第一空间,第二子气流进入第二空间。第一基板设置于第一空间中,用以装设多个低发热组件。其中第一基板邻近进风端的第一区域具有多个第一通风孔,第一基板远离进风端的第二区域具有多个第二通风孔,所述多个第一通风孔总和有第一面积,所述多个第二通风孔总和有第二面积,第二面积大于第一面积。
技术领域
本申请是有关于一种电源供应器,特别是关于一种能够提高散热效率的电源供应器。
背景技术
一般来说,电源供应器需要提供大电压或大电流,内部经常会设置有许多容易发热的组件,例如切换开关组件与磁性组件。然而,由于电源供应器内部的空间有限,若是无法有效地散热,累积的废热很可能会让系统发生异常,并且导致电源供应器损坏。因此,传统的电源供应器往往设有风扇,将空气吹进电源供应器内部,以加强散热的效果。但是,若电源供应器内部没有适当的配置,也无法有效散热。举例来说,电源供应器内部若是塞满了组件,则散热效果必然不佳。或者,若是将电源供应器内部容易发热的组件放置在气流不容易经过的地方,也会降低整体散热的效果。显见,电源供应器内部如何摆放各种组件,一定程度上会影响电源供应器的散热效果。
另外,电源供应器中也可能具有一些容易受到环境温度影响的组件,例如电容组件可能因为环境过热而大幅影响组件特性。举例来说,若是电源供应器内部将容易发热的组件和电容组件相隔太近或交错放置,将导致废热影响电容组件,使电容组件无法发挥正常功能。因此,业界需要一种新的电源供应器,不仅要能够有效地利用气流带走废热,也要改良现有电源供应器内部的组件配置方式,以提高电源供应器的工作表现与稳定度。
发明内容
有鉴于此,本申请提出一种电源供应器,将高发热组件和低发热组件隔离开来,分别设置于不同的空间中,并且分别导入气流进行散热。以此,本申请的电源供应器可以提高散热的效果。
本申请提供一种电源供应器,包含壳体、第一风扇单元以及第一基板。壳体具有分隔件,分隔件用以区分壳体内为第一空间与第二空间。第一风扇单元设置于壳体的进风端,用以提供第一气流至壳体内,第一气流由分隔件分为第一子气流与第二子气流,第一子气流进入第一空间,第二子气流进入第二空间。第一基板设置于第一空间中,用以装设多个低发热组件。其中第一基板邻近进风端的第一区域具有多个第一通风孔,第一基板远离进风端的第二区域具有多个第二通风孔,所述多个第一通风孔总和有第一面积,所述多个第二通风孔总和有第二面积,第二面积大于第一面积。
于一些实施例中,第一子气流可以依序流经第一基板的第一侧与第二侧。在此,所述多个第一通风孔与所述多个第二通风孔可以分别连通第一基板的第一侧与第二侧,低发热组件是设置于第一基板的第二侧。此外,电源供应器可以更包含第二基板,第二基板设置于第二空间中,用以装设多个高发热组件,第二子气流可以自壳体的进风端流向壳体的出风端。另外,电源供应器可以更包含第二风扇单元,第二风扇单元设置于第二空间中,第二子气流也可以自壳体的进风端流向第二风扇单元,并自第二风扇单元流向壳体的出风端。
本申请提供一种电源供应器,包含壳体、第一基板以及第二基板。壳体具有分隔件,分隔件用以区分壳体内为第一空间与第二空间。第一基板设置于第一空间中,用以装设多个低发热组件。第二基板设置于第二空间中,用以装设多个高发热组件。其中分隔件与第一基板之间定义有气流流道,所述多个低发热组件与所述多个高发热组件分别设置于气流流道的两侧。
于一些实施例中,第一基板可以定义有第一区域与第二区域,第一区域具有多个第一通风孔,第二区域具有多个第二通风孔,所述多个第一通风孔总和有第一面积,所述多个第二通风孔总和有第二面积,第二面积大于第一面积。此外,所述多个第一通风孔与所述多个第二通风孔可以分别连通第一基板的第一侧与第二侧。另外,气流流道可以相邻第一基板的第一侧,所述多个低发热组件可以设置于第一基板的第二侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于致茂电子(苏州)有限公司,未经致茂电子(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910972619.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种布料厚度检测装置
- 下一篇:大型产品几何参数视觉检测方法





