[发明专利]一种Sn-Ag-Cu合金预成型焊片的制备方法有效
| 申请号： | 201910963207.1 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110512102B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 何棋;张家涛;李季;彭巨擘;李才巨;邱家龙;贾元伟;郭绍雄;彭言之 | 申请（专利权）人： | 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 |
| 主分类号： | C22C1/02 | 分类号： | C22C1/02;C22C13/00;B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 何健 |
| 地址： | 650000 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sn ag cu 合金 成型 制备 方法 | ||
1.一种Sn-Ag-Cu合金预成型焊片的制备方法，其特征在于：将保护熔盐放在坩埚中预热，将称量好的Sn和Cu放入坩埚内，加热熔化后保温10～30min，然后将称量好的Ag直接加入坩埚内熔化，再保温10～30min，将制得的合金溶液浇入锭模内制得铸锭，将铸锭通过热轧机轧制为薄带材，然后将轧制后的薄带材进行退火处理，再将退火后的薄带材通过模具冲裁出Sn-Ag-Cu合金预成型焊片；
所述保护熔盐是NaCl与KCl按质量比1:1～1:5的比例混合制得，保护熔盐的添加量为Sn和Cu总质量的10%～20%；
铸锭的轧制过程由低温高速大压下量的粗轧和高温低速小压下量的精轧组成，其中粗轧每道次的压下量保持在0.5～1.0mm，轧制温度在70～80℃，轧制速度在1.5～2m/min；精轧每道次的压下量保持在0.05～0.1mm，轧制温度在90～100℃，轧制速度在0.8～1.5m/min。
2.根据权利要求1所述的Sn-Ag-Cu合金预成型焊片的制备方法，其特征在于：Sn-Ag-Cu合金预成型焊片中金属的质量百分比为Ag 1.0～5.0%、Cu 0.4～0.8%，其余为Sn。
3.根据权利要求1所述的Sn-Ag-Cu合金预成型焊片的制备方法，其特征在于：Sn和Cu的加热熔化温度为1000～1400℃。
4.根据权利要求1所述的Sn-Ag-Cu合金预成型焊片的制备方法，其特征在于：合金保温过程中间歇搅拌混合。
5.根据权利要求1所述的Sn-Ag-Cu合金预成型焊片的制备方法，其特征在于：制得的铸锭厚度为5～8mm。
6.根据权利要求1所述的Sn-Ag-Cu合金预成型焊片的制备方法，其特征在于：薄带材的退火温度为110～150℃，退火时间为2～5h。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心，未经云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910963207.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
