[发明专利]一种较大径向容差的射频连接器

说明书

本发明公开了一种较大径向容差的射频连接器，包括中心针、中间绝缘套和外导体；中心针呈中空柱状结构；中心针包针体和母端接头；在针体上设置有凸起于针体表面的限位凸部；在母端接头的外端设置有连接环；在母端接头上设置有至少两条条形槽；条形槽位于母端接头的侧壁上，贯穿母端接头的侧壁；条形槽沿中心针的轴向设置，将母端接头分隔为多个弹性簧片；弹性簧片的中部向中心针内侧弯折，形成中部向内拱起的触点；中间绝缘套呈圆筒形结构，套设在中心针外；外导体套设在中间绝缘套外部。本发明生产加工效率高，制造成本低，适于产业化量产，产品质量好，连接稳定性好，安全可靠性，具有较大的径向容差，使用寿命长。

技术领域

本发明涉及射频连接器领域，尤其涉及一种较大径向容差的射频连接器。

背景技术

连接器是成千上万种电子元器件产品中应用非常广泛的器件，射频连接器是众多连接器系列中的一种。它的主要特征是连接器传输的信号为射频信号。射频连接器通常由外导体，中间绝缘套和中心针组成。

模块板内互连需要使用多个射频连接器，射频连接器可以实现不同PCB 板与PCB板之间的连接，有焊接在PCB板上的座子做成母针形式，在PCB 板与PCB板的连接中，母针座子较公针座子损坏率要高得多，若PCB板上的母针座子损坏，单独换母针座子较难，一般将带有母针座子且含有很多元器件的PCB板整体换掉，这就造成了较高的成本。若是PCB板上设置公针座子，由于公针座子不易损坏，就可以减少对PCB板的替换。

此外，在射频连接器的使用过程中，结构件和PCB存在加工公差，销钉销孔之间存在组装间隙，PCB板存在位置公差，位置偏移以及结构件台阶加工公差等位置偏差，这些偏差累计到射频连接器上，导致射频连接器需要较大的径向容差。

而现有的射频连接器无法很好的解决上述问题。同时，现有的射频连接器还存在结构复杂，制造成本高，连接稳定性差，安全可靠性差，斜插时易导致怼到中心针的端子端面上，导致端子出现折弯损坏等问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种较大径向容差的射频连接器，针对现有技术中的不足，在现有射频连接器的基础上进行改良，解决了现有的射频连接器采用公针形式，导致PCB板上的母针座子容易损坏并且更换不便，以及存在结构复杂，制造成本高，连接稳定性差，安全可靠性差，径向容差小，易损坏，使用寿命短的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种较大径向容差的射频连接器，包括

中心针；所述中心针呈中空柱状结构；所述中心针包括位于中部的针体和设置于所述针体两端并与所述针体连接的母端接头；在所述针体上设置有凸起于所述针体表面的限位凸部；在所述母端接头的外端设置有连接环；在所述母端接头上设置有至少两条条形槽；所述条形槽位于所述母端接头的侧壁上，贯穿所述母端接头的侧壁；所述条形槽沿所述中心针的轴向设置，将所述母端接头分隔为多个弹性簧片；所述弹性簧片的两端分别与所述针体和连接环连接；所述弹性簧片的中部向所述中心针内侧弯折，形成中部向内拱起的触点；

中间绝缘套；所述中间绝缘套呈圆筒形结构，套设在所述中心针外；所述中间绝缘套由两个对称的半圆套体沿所述中间绝缘套的轴截面拼接而成；在所述中间绝缘套的内壁上设置有与所述限位凸部配合的圆环形的内限位槽；

外导体；所述外导体套设在所述中间绝缘套外部；所述中间绝缘套包括圆筒形结构的筒体部以及对称设置于所述筒体部两端的连接端部；在所述筒体部上设置有向所述筒体部内侧凹陷的限位卡扣；在所述中间绝缘套的外壁上设置有与所述限位卡扣配合的环绕所述中间绝缘套的内限位槽；所述连接端部上设置有至少两条沿所述外导体轴向的隔槽，所述隔槽将所述连接端部分隔成多个弧形的头部弹片。

作为本发明的一种优选方案，所述中心针由厚度均匀的板材冲压卷曲形成，在所述中心针的一侧存在拼接缝。