[发明专利]干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法

说明书

本发明公开一种干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，包括有由下步骤：（1）在DPC陶瓷基板上设置定位点和至少一个干膜测试点；（2）将DPC陶瓷基板置于测量设备上；（3）启动测量设备，通过传送装置将DPC陶瓷基板自动定位输送到激光器和CCD的正下方，通过CCD抓取定位点实现自动对位后，开启其中一个干膜测试点的测量模式，该激光器工作对其中一个干膜测试点进行破坏；（4）通过传送装置将DPC陶瓷基板继续输送至轮廓扫描仪的正下方，轮廓扫描仪根据目前设定的干膜测试点程序进行对应扫描，扫描轮廓得到一段高低差的曲线，然后通过算法自动计算最高点与最低点的差值，即为当前的铜厚。

技术领域

本发明涉及DPC陶瓷基板制备领域技术，尤其是指一种干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法。

背景技术

DPC陶瓷基板具有高导热的有点，其广泛用于LED光源的封装，DPC陶瓷基板在制作的过程中需要进行镀厚铜，目前做DPC陶瓷基板行业内，镀铜厚度普遍要达到50um以上，普遍的做法是通过干膜曝光显影的方式进行厚铜沉积。在电镀过程中，由于电流波动以及多方面因素影响，产品在规定时间内经常会有厚度不符的情况发生，而目前针对这种电镀过程中的板铜厚测量技术有限，市面上目前能够穿透铜厚的X-ray最大厚度可测量40μm，超过40μm的无法穿透。因此，有必要研究一种方案，以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，其能有效解决现有之DPC陶瓷基板在电镀过程中无法有效对镀铜厚度进行测量的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，包括有由下步骤：

（1）在DPC陶瓷基板上设置定位点和至少一个干膜测试点；

（2）将DPC陶瓷基板置于测量设备上，该测量设备包括有机架、传送装置、激光器、CCD以及轮廓扫描仪；该传送装置设置于机架上，该激光器、CCD和轮廓扫描仪均设置于机架上并位于传送装置的上方，CCD位于激光器的侧旁，该轮廓扫描仪位于激光器的后方；

（3）启动测量设备，通过传送装置将DPC陶瓷基板自动定位输送到激光器和CCD的正下方，通过CCD抓取定位点实现自动对位后，开启其中一个干膜测试点的测量模式，该激光器工作对其中一个干膜测试点进行破坏；

（4）通过传送装置将DPC陶瓷基板继续输送至轮廓扫描仪的正下方，轮廓扫描仪根据目前设定的干膜测试点程序进行对应扫描，扫描轮廓得到一段高低差的曲线，然后通过算法自动计算最高点与最低点的差值，即为当前的铜厚。

作为一种优选方案，所述传送装置为皮带传送装置。

作为一种优选方案，所述激光器为CO₂激光器。

作为一种优选方案，所述干膜测试点为多个，其并排间隔设置在DPC陶瓷基板的表面边缘。

作为一种优选方案，所述机架上设置有调焦机构，该激光器和CCD均安装在调焦机构上。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在DPC陶瓷基板上设置定位点和至少一个干膜测试点，并配合利用测量设备，可在DPC陶瓷基板的镀铜过程中随时监控镀铜厚度，为生产作业带来便利。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之较佳实施例的测量设备结构示意图；

图2是本发明之较佳实施例中DPC陶瓷基板的俯视图；