[发明专利]电子用材料及其应用

权利要求书

1.一种电子用材料，其特征在于，所述电子用材料的制备方法包含如下步骤：

（1）在季铵盐存在下，将2-烯丙基苯基缩水甘油醚与对苯二甲酸反应，制备双（3-（2-烯丙基苯氧基）-2-羟丙基）对苯二甲酸酯；将环氧氯丙烷加入2-烯丙基苯酚、氢氧化钠、季铵盐与四氢呋喃的混合液中，反应制备2-烯丙基苯基缩水甘油醚；

（2）将双（3-（2-烯丙基苯氧基）-2-羟丙基）对苯二甲酸酯、双马来酰亚胺、锌化合物、聚苯醚包覆的介孔二氧化硅、溶剂搅拌混合，得到电子用材料胶液；

（3）将增强材料浸渍电子用材料胶液，得到预浸料；加热预浸料，得到所述电子用材料；

步骤（1）中，2-烯丙基苯基缩水甘油醚、对苯二甲酸、季铵盐的质量比为120∶40～50∶5～10，反应的温度为65～80℃，时间为8～12h； 步骤（2）中，双马来酰亚胺、双（3-（2-烯丙基苯氧基）-2-羟丙基）对苯二甲酸酯、锌化合物、聚苯醚包覆的介孔二氧化硅的质量比为50∶75～80∶6～6.5∶1.5。

2.根据权利要求1所述电子用材料，其特征在于，所述季铵盐为四甲基溴化铵和/或四丁基溴化铵；锌化合物为乙酰丙酮锌水合物；所述双马来酰亚胺为N,N’-4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、N,N’-（1,4-亚苯基）双马来酰亚胺、N,N’-间苯撑双马来酰亚胺的一种或几种。

3.根据权利要求1所述电子用材料，其特征在于，步骤（2）中，将双（3-（2-烯丙基苯氧基）-2-羟丙基）对苯二甲酸酯、双马来酰亚胺、锌化合物、聚苯醚包覆的介孔二氧化硅于130～135℃搅拌50～60min，然后与溶剂混合，得到电子用材料胶液。

4.根据权利要求3所述电子用材料，其特征在于，电子用材料胶液的固含量为60%～62%；溶剂为N,N-二甲基甲酰胺与丁酮的混合物。

5.根据权利要求1所述电子用材料，其特征在于，步骤（3）中，加热的温度为160℃、时间为40～45秒。

6.根据权利要求1所述电子用材料，其特征在于，增强材料为玻璃纤维布。

7.权利要求1所述电子用材料在制备电路传输材料中的应用。