[发明专利]一种散热系统在审
申请号: | 201910948772.0 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN110678045A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 王爱梅;田婷 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王晓晗 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开口 计算设备 导热接触 降温装置 散热 热传输装置 散热系统 容纳 | ||
本公开提供了一种散热系统,包括:本体,用于容纳计算设备,所述本体至少具有相对的第一开口和第二开口,其中,由所述第一开口至所述第二开口的气流能够为所述计算设备散热;降温装置,设置在所述第二开口,用于降低到达所述第二开口的气流的温度;热传输装置,第一局部与所述计算设备导热接触,第二局部与所述降温装置导热接触,用于给所述计算设备散热。
技术领域
本公开涉及散热领域,尤其涉及一种散热系统。
背景技术
随着信息时代的快速发展,服务器等计算设备承担着大量的数据运算,在计算设备运行期间会产生大量的热量,在温度较高时会影响服务器的正常运行。因此,需要对服务器进行降温,以保证服务器安全稳定地运行。
现有技术中,通过空气流动来对计算设备进行散热,存放计算设备的机柜的后侧可以设置风扇,在风扇的作用下,空气由机柜的前侧进入,由后侧排出,通过空气流动带走计算设备的热量。但是计算设备仅通过空气冷却,冷却效率较低。
发明内容
本公开提供了一种散热系统,包括:本体,用于容纳计算设备,所述本体至少具有相对的第一开口和第二开口,其中,由所述第一开口至所述第二开口的气流能够为所述计算设备散热;降温装置,设置在所述第二开口,用于降低到达所述第二开口的气流的温度;热传输装置,第一局部与所述计算设备导热接触,第二局部与所述降温装置导热接触,用于给所述计算设备散热。
可选地,所述降温装置与所述本体以可相对运动的方式连接;所述第二局部与所述降温装置以可拆卸的方式连接。
可选地,所述热传输装置包括至少一根导热管,每根导热管包括相连接的第一管部和第二管部,所述第一管部沿第一方向延伸,所述第一方向包括由所述本体的第一开口向第二开口的方向,所述第二管部沿第二方向延伸,所述第二方向包括任意一个与所述降温装置的连接面满足平行条件的方向;所述热传输装置的第一局部包括所述至少一根导热管的第一管部;所述热传输装置的第二局部包括所述至少一根导热管的第二管部。
可选地,所述降温装置包括相对的第一侧边和第二侧边;所述热传输装置包括多根导热管,所述多根导热管中的部分导热管的第二管部由第二管部的第一端向靠近所述降温装置的第一侧边的方向延伸,部分导热管的第二管部由第二管部的第一端向靠近所述降温装置的第二侧边的方向延伸,所述第二管部的第一端为所述第二管部的与所述第一管部连接的一端。
可选地,所述热传输装置还包括至少一个板状的导热块,每个所述导热块连接于至少一根导热管的第二管部,所述导热块的板状面与所述降温装置的连接面相对,以增大所述第二管部与所述降温装置的接触面积。
可选地,所述降温装置能够相对于所述本体转动,所述降温装置处于第一角度的情况下位于所述本体的第二开口处;所述降温装置具有多个孔洞,到达所述第二开口的气流能够通过所述多个孔洞流经所述降温装置;所述降温装置还包括连接面,所述连接面朝向所述第二开口,所述热传输装置的第二局部与所述连接面通过可拆卸的方式连接。
可选地,在所述降温装置处于第一角度的情况下,所述降温装置能够沿所述本体的高度方向移动,以升至第一高度或降至第二高度;在所述降温装置升至第一高度的情况下,所述连接面与所述热传输装置的第二局部处于连接状态;在所述降温装置降至第二高度的情况下,所述连接面与所述热传输装置的第二局部处于非连接状态;
可选地,所述连接面上设置有连接件,所述连接件与所述连接面之间形成开口朝向所述降温装置顶部的连接槽,所述连接槽中填充有导热介质;所述热传输装置的第二局部向所述降温装置的底部延伸;在所述降温装置升至第一高度的情况下,所述热传输装置的第二局部伸入所述连接槽中;在所述降温装置降至第二高度的情况下,所述热传输装置的第二局部脱离所述连接槽。
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