[发明专利]一种高周波热熔贴合不打火的反光膜

权利要求书

1.一种高周波热熔贴合不打火的反光膜，其特征在于：由内至外依次包括如下结构层：高周波贴合粘结层，聚氨酯粘结层，镀膜反光层，硅胶层，玻璃微珠层，热熔层及PET膜；

所述聚氨酯粘结层的由双组份聚氨酯胶黏剂形成；高周波贴合粘结层由一层或多层PES热熔胶膜组成；热熔层的材料为EVA，EVA中VA含量为28%-40%；所述玻璃微珠层的厚度为30-90微米，所述硅胶层的厚度为5-8微米；

各层之间粘合力排序为PET膜与热熔层的粘合力﹥硅胶层与热熔层的粘合力﹥镀膜反光层与硅胶层的粘合力﹥聚氨酯粘结层与镀膜反光层的粘合力﹥硅胶层与玻璃微珠层的粘合力﹥热熔层与玻璃微珠层的粘合力；在后期高周波热熔使用前，撕开PET膜，PET膜带动热熔层，热熔层会将与之接触的硅胶层部分一同撕扯下，但不会撕下玻璃微珠层；进一步地，由于镀膜反光层与硅胶层的粘合力大于聚氨酯粘结层与镀膜反光层的粘合力，部分硅胶层撕下的同时将与之接触的镀膜反光层部分也会一同撕下，最终使得镀膜反光层产生了一个镂空地带，就不会产生打火现象。

2.根据权利要求1所述的一种高周波热熔贴合不打火的反光膜，其特征在于：所述镀膜反光层为铝镀膜、银镀膜、硫化锌镀膜、镁镀膜、铜镀膜中的一种或几种的复合。

3.根据权利要求1所述的一种高周波热熔贴合不打火的反光膜，其特征在于：所述镀膜反光层厚度为10-20纳米。

4.根据权利要求1所述的一种高周波热熔贴合不打火的反光膜，其特征在于：所述聚氨酯粘结层的厚度为180-220微米，所述高周波贴合粘结层厚度为40-60微米。

5.根据权利要求1所述的一种高周波热熔贴合不打火的反光膜，其特征在于：所述热熔层厚度为30-60微米，PET膜厚度为50-70微米。

6.根据权利要求1所述的一种高周波热熔贴合不打火的反光膜，其特征在于：所述玻璃微珠层的玻璃微珠部分嵌入热熔层，玻璃微珠嵌入热熔层的深度为玻璃微珠直径的1/3-1/2，玻璃微珠的用量为每平方米118-135g，玻璃微珠由折射率1.90的玻璃微珠和折射率1.93的玻璃微珠混合组成，其中折射率1.90的玻璃微珠的质量百分比含量为25-35%。