[发明专利]一种一体化设计的星载相控阵和微通道冷板

权利要求书

1.一种一体化设计的星载相控阵和微通道冷板，所述星载相控阵包括T/R组件和天线组件，其特征在于，所述微通道冷板包括紧贴且固定的上盖板和下盖板，所述上盖板和下盖板之间设有工质流道，所述下盖板的底部与T/R组件直接接触，所述上盖板的顶部安装有天线组件。

2.如权利要求1所述的一体化设计的星载相控阵和微通道冷板，其特征在于，所述工质流道包括垂直于上盖板和下盖板接触面的进口及出口、平行于上盖板和下盖板接触面的流体通道，所述流体通道的一端与进口连接，另一端与出口连接，所述下盖板的顶面设有槽道，所述槽道的顶部被上盖板的底面覆盖并共同形成所述流体通道。

3.如权利要求2所述的一体化设计的星载相控阵和微通道冷板，其特征在于，所述流体通道呈之字形分布，且在转折处设有扰流块。

4.如权利要求2所述的一体化设计的星载相控阵和微通道冷板，其特征在于，所述上盖板和下盖板上设有贯穿的T/R组件安装沉孔、连接电缆安装通孔，所述T/R组件安装沉孔用于固定T/R组件和微通道冷板，所述连接电缆安装通孔用于放置电缆，所述电缆用于连接T/R组件和天线组件，所述上盖板设有用于安装天线组件的螺纹孔。

5.如权利要求4所述的一体化设计的星载相控阵和微通道冷板，其特征在于，所述T/R组件安装沉孔、连接电缆安装通孔以及螺纹孔与流体通道的距离≥3mm。

6.如权利要求1所述的一体化设计的星载相控阵和微通道冷板，其特征在于，所述上盖板和下盖板通过钎焊的方式固定。

7.如权利要求1所述的一体化设计的星载相控阵和微通道冷板，其特征在于，所述下盖板设有减重槽。

8.如权利要求1所述的一体化设计的星载相控阵和微通道冷板，其特征在于，所述下盖板和T/R组件之间填充有导热材料。

9.如权利要求1所述的一体化设计的星载相控阵和微通道冷板，其特征在于，所述微通道冷板设有主动热控制组件，所述主动热控制组件用于加热所述工质流道内的工质。

10.如权利要求1所述的一体化设计的星载相控阵和微通道冷板，其特征在于，所述下盖板的底部设有加固支撑杆，所述加固支撑杆垂直于下盖板的底面，且在安装时，所述加固支撑杆插入T/R组件内。