[发明专利]一种天线和电子设备

说明书

本发明提供一种天线和电子设备，涉及通信技术领域。该天线包括：介质基板，介质基板的一侧设有一地板；金属片，金属片的至少一部分裸露在介质基板的另一侧表面；馈电模组，对应于金属片设置，馈电模组为正交差分馈电模组，馈电模组的其中一部分穿过介质基板与金属片连接，其中，馈电模组为弯折结构；地墙，设置于馈电模组周围，并与地板电连接。本发明上述方案，通过设置于馈电模组周围并与地板电连接的地墙，且馈电模组为正交差分馈电模组，不仅能够对天线阻抗进行优化，提升相邻的天线之间的隔离度，还能够覆盖多个频段；馈电模组为弯折结构，可以提高馈电模组的自由度，增加可调整的馈电模组的长度、宽度等相关变量以进行阻抗匹配。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线和电子设备。

背景技术

目前，应用在第五代移动通信(5G)毫米波天线阵列(尤其是手机或移动终端设备上)主流的封装天线(Antenna in package，AiP)方案上的贴片天线往往无法同时覆盖毫米波的多个波段，全球漫游时用户的无线体验便会受限；现有技术的毫米波AiP模组层数较多，一般为8-12层，同时叠层结构较复杂，增加了AiP模组的量产的工艺难度与生产一致性。

发明内容

本发明实施例提供一种天线和电子设备，以解决现有的天线不能覆盖多个频段的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明的实施例提供了一种天线，包括：

介质基板，所述介质基板的一侧设有一地板；

金属片，所述金属片的至少一部分裸露在所述介质基板的另一侧表面；

馈电模组，对应于所述金属片设置，所述馈电模组为正交差分馈电模组，所述馈电模组的其中一部分穿过所述介质基板与所述金属片连接，其中，所述馈电模组为弯折结构；

地墙，设置于所述馈电模组周围，并与所述地板电连接。

第二方面，本发明的实施例还提供了一种电子设备，包括：如上所述的天线；

其中，所述天线的数量为至少一个。

这样，本发明实施例中，通过在介质基板的一侧设置地板，在所述介质基板的另一侧表面设置金属片，对应于所述金属片设置馈电模组，所述馈电模组为正交差分馈电模组，且所述馈电模组的其中一部分穿过所述介质基板与所述金属片连接，设置于所述馈电模组周围并与所述地板电连接的地墙，不仅能够对天线阻抗进行优化，提升相邻的天线之间的隔离度，还能够达到覆盖多个频段的效果，并且所述馈电模组为弯折结构，可以提高馈电模组的自由度，增加可调整的馈电模组的长度、宽度等相关变量以进行阻抗匹配。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的天线矩阵的俯视图；

图2为本发明实施例的天线的结构示意图；

图3为本发明实施例的天线的结构示意图；

图4为本发明实施例的天线的反射系数图；

图5为本发明实施例的28GHz的辐射方向图；

图6为本发明实施例的39GHz的辐射方向图；

附图标记说明：