[发明专利]一种气缸加压式环刀型修盘器及其清洗抛光垫的方法

权利要求书

1.一种气缸加压式环刀型修盘器,其特征在于，包括：被吸附平台，开设在所述被吸附平台底部外围的环形刀口，及开设在所述被吸附平台底部的导流槽，所述环形刀口的高度为3mm～20mm、宽度为2mm～5mm，且所述环形刀口有0.5*45°～1*45°的倒角。

2.如权利要求1所述的抛光设备用的气缸加压式环刀型修盘器,其特征在于，所述被吸附平台包括：被吸附台，一侧与所述被吸附台连接、且设置在所述被吸附台周侧的侧板面。

3.如权利要求2所述的抛光设备用的气缸加压式环刀型修盘器,其特征在于，所述被吸附台的厚度与所述侧板面的高度之和为5～20mm，所述被吸附平台表面平整度为2～5丝。

4.如权利要求2或3所述的抛光设备用的气缸加压式环刀型修盘器,其特征在于，所述被吸附台呈圆柱体型，所述侧板面的俯视图呈圆环型。

5.如权利要求1所述的抛光设备用的气缸加压式环刀型修盘器,其特征在于，所述导流槽呈“凵”字型。

6.如权利要求1或4所述的抛光设备用的气缸加压式环刀型修盘器,其特征在于，所述导流槽的高度为2～20mm，宽度为5～30mm。

7.如权利要求4所述的抛光设备用的气缸加压式环刀型修盘器,其特征在于，所述导流槽的数量为小于或等于4个，所述导流槽之间呈等距分布。

8.一种气缸加压式环刀型修盘器清洗抛光垫的方法，其特征在于，包括如下步骤：

抛光头吸附修盘器；

通入水流量为10L/min-20L/min的水流；

抛光盘以50rpm-70rpm转速运转；

缓慢启动所述抛光头以30rpm转速运转、且以20kg-30kg的压力往抛光垫方向下压、运转一段时间。

9.如权利要求8所述的气缸加压式环刀型修盘器清洗抛光垫的方法，其特征在于，所述抛光头的运转时间小于或等于10min。