[发明专利]电子设备低温加热的加热系统及其电子设备

说明书

本申请提供一种用于电子设备低温加热的加热系统，包括：温度检测模块、加热控制模块、加热元件；所述温度检测模块用于检测所述电子设备的温度；所述加热控制模块至少包括两组，每组包括：温度比较电路和DCDC电源控制电路，其中所述温度比较电路的输出端连接所述DCDC电源控制电路的使能端；每组温度比较电路具有不同的温度设定阈值；每个所述DCDC电源控制电路的输出端连接一组加热元件；当所述DCDC电源控制电路导通时，所述加热元件获得供电而处于加热工作状态，对所述电子设备加热。

技术领域

本申请涉及自动控制领域，具体涉及一种用于电子设备低温启动的加热系统。本申请同时涉及一种具有低温加热的加热系统的电子设备。

背景技术

自动控制系统是指在在没有人直接参与的情况下，利用外加的设备或装置，使机器、设备或生产过程的某个工作状态或参数自动地按照预定的规律进行。

电子产品都是由电路板和各种功能的器件和芯片组成，受芯片自身材料和工艺等因素的影响，每个芯片都有其工作温度的指标要求，因此电子产品也就有了其工作温度的指标要求，但在国内甚至是全球各个地方的环境温度是不一样的，例如：冬季海南地区的温度一般不会低于0℃，而东北、新疆的冬季气温会达到-30℃甚至更低，但一般的主控类芯片无法满足低温下工作的工作要求，如果选择军工级(工业级)的产品，那么成本将会很高。

目前，低温环境下，为了使电子产品能够满足正常的工作温度的方法包括：1)选取加热膜和产品电源直接连接，供电后直接对加热膜进行加热；2)通过温度传感器检测当前环境下电子设备的温度，当前温度下电子设备的温度低于预设的温度时，利用MOS管控制电源的导通对加热膜进行加热，以使电子设备的温度达到能够正常工作的温度。

然而，上述现有的为电子设备提供正常工作的温度的方法均存在一些问题，上述方法1无论在什么环境下均对电子设备加热，一方面存在功耗大的问题，另一方面该方法使电子设备在高温下加热膜也会一直工作，这样电子产品的温度可能会超过芯片的最高温度，因此，具有很大的安全隐患。上述方法2需要加热膜功率很大才能维持电子设备的正常工作，由于设定温度预先确定，可能会导致加热膜在预设温度的临界值附近反复开启和关闭，另外，采用MOS管控制电源为加热膜供电，大大提高了电路的复杂程度及成本。

发明内容

本申请实施例提出了一种用于电子设备低温加热的加热系统，不仅提供了一种电子设备低温启动的新思路，而且可以有效的解决现有电子设备低温启动加热机制存在不稳定、不安全、高耗能以及电路结构复杂、制造成本高的问题。本申请实施例还提供了一种具有低温加热的加热系统的电子设备。

本申请提供的用于电子设备低温加热的加热系统，包括：温度检测模块、加热控制模块、加热元件；

所述温度检测模块用于检测所述电子设备的温度；

所述加热控制模块至少包括两组，每组包括：温度比较电路和DCDC电源控制电路，其中所述温度比较电路的输出端连接所述DCDC电源控制电路的使能端；每组温度比较电路具有不同的温度设定阈值；

每个所述DCDC电源控制电路的输出端连接一组加热元件；当所述DCDC电源控制电路导通时，所述加热元件获得供电而处于加热工作状态，对所述电子设备加热；

所述温度比较电路接收所述温度检测模块输出的温度检测结果，并将其与设定阈值比较，根据比较结果产生相应的输出，并通过所述使能端控制DCDC电源控制电路的导通或者关断；通过各组加热控制模块的配合，控制对各组所述加热元件的供电。

优选的，所述温度比较电路采用电压比较器。

优选的，所述温度比较电路的正向输入端与所述温度检测模块的输出端连接，用于接收代表所述温度检测模块输出的温度检测结果的电压；所述温度比较电路的反向输入端输入代表温度设定阈值的电压；对于不同组的加热控制模块，温度比较电路的反向输入端加载不同的代表温度设定阈值的电压。