[发明专利]新型高密度可配置LoRa组网系统在审

专利信息
申请号: 201910889462.6 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN112104472A 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 李征 申请(专利权)人: 北京龙德缘电力科技发展有限公司
主分类号: H04L12/24 分类号: H04L12/24;H04L29/08
代理公司: 北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823 代理人: 安军永
地址: 100089 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 新型 高密度 配置 lora 组网 系统
【说明书】:

发明公开了一种新型高密度可配置LoRa组网系统,LoRa网关上设置有多路LoRa节点,LoRa节点上设置有LoRa模块,所述的LoRa模块与主节点天线相连,所述的LoRa网关包括主处理芯片、液晶显示芯片、电源芯片、仿真端口、RS232通信芯片、树莓派、树莓派端子、同步引脚、保险管、电源开关、5V电源端子、串口RS232端口和按键,主处理芯片分别与液晶显示芯片、电源芯片、仿真端口、RS232通信芯片、树莓派相连,液晶显示芯片与OLED接口相连,电源芯片通过保险管与电源开关相连,树莓派与树莓派端子相连,RS232通信芯片与串口RS232端口相连,电源芯片还与5V电源端子相连,按键、同步引脚与主处理芯片相连,主处理芯片采用STM32F103VE。本发明高容量密度,灵活应用强,成本低,可实现二次开发应用。

技术领域

本发明涉及的是LoRa技术领域,具体涉及一种新型高密度可配置LoRa组网系统。

背景技术

LoRa作为新型通信技术,实现了物联网远距离的需求。但现有LoRa组网方案仍然存在许多不足。

现有LoRa组网方案局限:

1、采用专用lora网关芯片实现组网,成本高,需要授权,开发复杂,组网节点量密度低;

2、内网干扰:LoRa组网节点设备和网络的增多,即使不同频率,泄漏信号也会存在信号干扰;

3、灵活应用性差,无法实现速率与更新周期等参数自由配置,二次开发难度大;

4、扩容不方便,既有网络升级过程中,往往有扩容的需求;

针对现有LoRa网关存在的各种局限,本发明实现了全同步、无内网干扰,速率和周期可配置,网关可堆叠扩容的整套系统,并经过现场应用验证。

发明内容

针对现有技术上存在的不足,本发明目的是在于提供一种新型高密度可配置LoRa组网系统,高容量密度,灵活应用强,成本低,可实现二次开发应用。

为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:新型高密度可配置LoRa组网系统,包括LoRa模块、LoRa节点、LoRa网关,LoRa网关上设置有多路LoRa节点,LoRa节点上设置有LoRa模块,所述的LoRa模块与主节点天线相连,所述的LoRa网关包括主处理芯片、液晶显示芯片、电源芯片、仿真端口、RS232通信芯片、树莓派、树莓派端子、同步引脚、保险管、电源开关、5V电源端子、串口RS232端口和按键,主处理芯片分别与液晶显示芯片、电源芯片、仿真端口、RS232通信芯片、树莓派相连,液晶显示芯片与OLED接口相连,电源芯片通过保险管与电源开关相连,树莓派与树莓派端子相连, RS232通信芯片与串口RS232端口相连,电源芯片还与5V电源端子相连,按键、同步引脚与主处理芯片相连,所述的主处理芯片采用STM32F103VE。

所述的LoRa节点为主节点,主节点与从节点无线通信,所述的主节点还与无线通信指示灯LED相连。

作为优选,所述的LoRa模块采用嵌套式屏蔽盖。

作为优选,所述的LoRa模块采用贴片式封装。

作为优选,所述的LoRa模块通过SMA接口连接高增益全向吸盘铜棒天线。

作为优选,所述的LoRa网关采用四路LoRa节点2通信组网。

作为优选,所述的LoRa模块为433M LoRa无线模块。

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