[发明专利]终端

说明书

本发明公开了一种终端，包括：外壳；主板，安装在所述外壳内，所述主板的一侧设置有发热器件；盒体，安装在所述外壳内；无框风扇，固定在所述盒体上，所述无框风扇旋转驱动气流经过所述主板的另一侧，所述发热器件产生的热量传递到所述主板后随所述气流转移。现有的终端设计方案中，使用有框风扇进行散热，由于有框风扇外框占用空间，导致手机内部空间减少，不利于气流流动进行散热，而在本发明的技术方案中，使用无框风扇进行散热，由于不存在外框，所以手机内部空间较大，利于气流流动进行散热。

技术领域

本发明涉及终端领域，尤其涉及一种终端。

背景技术

随着手机终端芯片技术的发展以及5G业务的布局，手机终端设备功耗不断提升。手机终端便携性的需求，限制了手机终端设备体积的增长，导致手机终端设备单位体积热耗不断提升，这给散热设计带来了极大的挑战。

目前部分手机终端设备采取增加风扇的方式强化手机散热，然而由于手机厚度、风扇固定粘胶厚度等限制，风扇进风口与风道框体间间隙小，导致风扇运转阻抗较大、风扇散热效率低。

因此，需要一种新的技术方案，来提高手机终端设备的散热效率。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种终端，旨在来提高手机终端设备的散热效率。

为实现上述目的，本发明提供了一种终端，包括：外壳；主板，安装在所述外壳内，所述主板的一侧设置有发热器件；盒体，安装在所述外壳内；无框风扇，固定在所述盒体上，所述无框风扇旋转驱动气流经过所述主板的另一侧，所述发热器件产生的热量传递到所述主板后随所述气流转移。

可选地，前述的终端，所述无框风扇包括：风扇底座，安装在所述盒体上；风扇定子，固定在所述风扇底座上；风扇转子，安装在所述风扇定子上，所述风扇转子相对于所述风扇定子旋转驱动气流。

可选地，前述的终端，所述风扇转子的外边缘距转动中心的距离大于或等于5毫米，且小于或等于9毫米。

可选地，前述的终端，所述风扇转子包括呈圆环状的旋转部和安装在所述旋转部外侧的扇叶。

可选地，前述的终端，所述终端的盖板、侧边框和所述盒体形成收容空间，所述无框风扇置于所述收容空间中。

可选地，前述的终端，所述风扇底座上具有开孔，所述开孔连通所述风扇底座两侧的收容空间。

可选地，前述的终端，所述盒体呈框架状，所述框架中的空隙连通所述风扇底座两侧的收容空间。

可选地，前述的终端，所述风扇底座通过螺丝固定、粘胶或铆接方式与所述盒体连接。

可选地，前述的终端，所述终端为手机或平板电脑。

根据本发明的技术方案，可知本发明的终端至少具有以下优点：

现有的终端设计方案中，使用有框风扇进行散热，由于有框风扇外框占用空间，导致手机内部空间减少，不利于气流流动进行散热，而在本发明的技术方案中，使用无框风扇进行散热，由于不存在外框，所以手机内部空间较大，利于气流流动进行散热。

附图说明

图1为实现本发明各个实施例的移动终端的硬件结构示意图；

图2为如图1所示的移动终端的无线通信系统示意图；

图3为根据本发明的一个实施例的终端的示意图；

图4为根据本发明的一个实施例的终端的局部示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式