[发明专利]一种服务器、浮动连接器及系统有效

专利信息
申请号: 201910880735.0 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN110794930B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 菅奕颖;李定方;李世强;宋桂东;龚心虎;宁湘 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 李若兰
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 服务器 浮动 连接器 系统
【说明书】:

本申请提供了一种服务器、浮动连接器及系统,该服务器包括机箱,设置在所述机箱内的模块以及电路板;所述电路板通过浮动连接器与所述模块连接;且所述浮动连接器与所述机箱滑动连接;其中,所述浮动连接器可相对所述机箱沿第一方向滑动。在上述方案中,电源模块通过浮动连接器连接电路板,使得电源模块可以分别与不同的电路板连接,并使得不同的电路板之间并联,提高了服务器架构的灵活性。另外采用不同级电路板之间的并联时,通过浮动连接器可以吸收公差,降低装配时的公差积累,方便电源模块与不同的电路板连接,提高了服务器的装配效率。

技术领域

本申请涉及到服务器领域,尤其涉及到一种服务器、浮动连接器及系统。

背景技术

在互联网、大数据和云计算的时代洪流下,对服务器的布局密度提出了越来越高的要求,在有限的机箱空间内,需要实现多层PCB板堆叠架构,提高产品性能。但时,在多层复杂堆叠架构中,不同板间连接器配合的公差累积值大,会造成连接器应力超标、装配困难、可靠性降低等问题,从而造成系统失效。

目前的一种方式是只在两个相邻模组间通过连接器配合传递电/信号等,这样只需解决各个相邻模组间连接器配合的公差问题,即可通过多层PCB串联堆叠实现系统方案。在模组有多个时,相邻的PCB板可以垂直或平行等形式放置,只需设计满足相邻两个PCB间的公差不大于连接器配合的许用公差即可,非相邻板的公差之间没有耦合与叠加,较易实现多层PCB板高密堆叠。但时,上述对于导向能力有限的连接器,现有技术只能使连接器实现不同层级的串联配合,而随着机箱内的电路板越来越多,造成装配难度越来越大。

发明内容

本申请提供了一种服务器、浮动连接器及系统,用以提高服务器装配效率。

第一方面,提供了一种服务器,该服务器包括一个机箱,以及设置在该机箱内的模块;其中,该模块用于给机箱内的电路板及其他电子器件供电或传递信号。此外,机箱内还层叠设置有电路板;电路板通过浮动连接器与所述模块连接;且所述浮动连接器与所述机箱滑动连接;其中,所述浮动连接器可相对所述机箱沿第一方向滑动。在上述方案中,模块通过浮动连接器连接电路板,从而使得模块可以与电路板连接,进而模块将电路板之间并联,从而提高了服务器架构的灵活性。另外采用电路板之间的并联时,通过浮动连接器可以吸收公差,从而降低装配时的公差积累,降低安装要求,方便模块与不同的电路板连接,提高了服务器的装配效率。

在一种可能的实现方式中,所述机箱上设置有支撑柱,所述浮动连接器设置有与所述支撑柱滑动配合的长腰孔。通过长腰孔与支撑柱之间的相对滑动,实现浮动连接器与机箱之间的滑动配合。

在一种可能的实现方式中,所述支撑柱螺旋连接有穿设在所述长腰孔内的锁紧螺钉;所述浮动连接器通过穿设在所述长腰孔内的锁紧螺钉锁定在设定位置。保证了浮动连接器分别与模块及电路板连接时的稳定性。

在一种可能的实现方式中,所述模块上设置有导销;所述浮动连接器设置有套装在所述导销的导套。通过定位配合,使得浮动连接器可与模块准确的连接。

在一种可能的实现方式中,所述模块和所述浮动连接器可以通过导销和导套实现模块和浮动连接器之前的相对滑动。在该实现方式中,导销和导套之间是粗定位的,导销可以在导套中轻微地移动,使得模块和浮动连接器之间可以相对滑动,从而可以进一步吸收公差。

在一种可能的实现方式中,所述浮动连接器包括:框体,以及设置在所述框体内的铜排;其中,所述框体与所述机箱滑动连接;所述电路板通过所述铜排与所述模块连接。通过浮动连接器的不同结构实现浮动连接与机箱的滑动连接、与模块及电路板的连接。

在一种可能的实现方式中,所述铜排与所述框体滑动连接,且所述铜排可相对所述框体沿第二方向滑动。通过铜排相对框体在第二方向的滑动,提高了浮动连接器可调整的范围。

在一种可能的实现方式中,所述第一方向与所述第二方向垂直。从而可以在相互垂直的两个范围吸收公差。

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