[发明专利]一种无缝拼接陶瓷板

说明书

本发明涉及材料加工技术领域，具体涉及一种无缝拼接陶瓷板，包括陶瓷层和包覆在陶瓷层外的约束层，其中陶瓷层采用若干异形抗弹陶瓷拼接而成，其中异形抗弹陶瓷为双层结构，且下层尺寸大于上层，所述的下层为八方体对应的上层为四方体，或下层形状为六方体对应的上层为六方体，或下层形状为六方体对应的上层为三方体；采用这种结构的异形抗弹陶瓷以其中一种或两种对应进行无缝拼接，利用下层拼接后相邻异形抗弹陶瓷形成的空间，与其他的异形抗弹陶瓷上层对应，从而方便的进行无缝拼接获得陶瓷板；所述约束层为包覆在陶瓷层外表面的纤维复合材料，采用这种结构可制备不同类型、不同防护等级的靶板，且有利于提高靶板的抗弹性能。

技术领域

本发明涉及防弹陶瓷材料加工技术领域，具体涉及一种无缝拼接陶瓷板。

背景技术

现有常用的抗弹陶瓷一般为四边形、五边形、六边形、八边形等。根据其应用目的，可以单层拼接，也可以多层叠合以达到抗弹性能要求。目前抗弹陶瓷采用的组合形式基本为单层陶瓷的对缝胶接结构，存在的问题是，单层拼接存在陶瓷间拼缝间隙不易控制问题，当弹丸侵彻破坏连续打击时，接缝部位会出现陶瓷抗剪切特性的瞬间丧失，拼缝处抗弹性能明显降低。

专利CN 108088312 A公开了一种组合式防弹陶瓷装甲拼接结构，其采用的形式为多层叠合，拼接层数为2-3层。但是经试验发现，其上下层之间存在易错缝、滑动等问题，工艺可靠性和质量稳定性得不到充分保证，难以满足抗弹性能的要求。

发明内容

本发明针对现有引流管技术存在的诸多不足之处，提供一种无缝拼接陶瓷板，包括陶瓷层和包覆在陶瓷层外的约束层，其中陶瓷层采用若干异形抗弹陶瓷拼接而成，其中异形抗弹陶瓷为双层结构，且下层尺寸大于上层，所述的下层为八方体对应的上层为四方体，或下层形状为六方体对应的上层为六方体，或下层形状为六方体对应的上层为三方体；采用这种结构的异形抗弹陶瓷以其中一种或两种对应进行无缝拼接，利用下层拼接后相邻异形抗弹陶瓷形成的空间，与其他的异形抗弹陶瓷上层对应，从而方便的进行无缝拼接获得陶瓷板；所述约束层为包覆在陶瓷层外表面的纤维复合材料，采用这种结构可制备不同类型、不同防护等级的靶板，且有利于提高靶板的抗弹性能。

本发明的具体技术方案是：

一种无缝拼接陶瓷板，包括陶瓷层和包覆在陶瓷层外的约束层，其中陶瓷层采用若干异形抗弹陶瓷拼接而成，其中异形抗弹陶瓷为双层结构，且下层尺寸大于上层，所述的下层为八方体对应的上层为四方体，或下层形状为六方体对应的上层为六方体，或下层形状为六方体对应的上层为三方体；

采用上述结构的异形抗弹陶瓷，通过水平或垂直摆放，下层彼此之间搭接形成一个平面，且相邻异形抗弹陶瓷之间会形成固定形状的空间，而这一空间恰好与其上层形状或对应异形抗弹陶瓷上层形状相同，这一就可以将另外一层异形抗弹陶瓷倒扣在这一层异形抗弹陶瓷之上，形成新的一层异形抗弹陶瓷，从而获得无缝拼接陶瓷板；若需要提高陶瓷板厚度，则需要调整单层异形抗弹陶瓷的厚度，一般不采用多层叠加的方式，这样会影响整体陶瓷板的抗弹性能；

上述的异形抗弹陶瓷采用整体烧结成型工艺，为氧化铝或碳化硅或碳化硼中的一种材料，具有设计简单，易于加工制备的特点；按照上述方式获得的无缝拼接陶瓷板可实现陶瓷间的无缝拼接，提升陶瓷板的工艺可靠性、质量稳定性，从而弥补陶瓷拼缝处抗弹性能差的缺陷，有效提升陶瓷复合装甲的抗弹能力；

而包覆在陶瓷层外表面的纤维复合材料为玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维、PBO纤维、聚乙烯纤维中的一种，利用上述材料和现有技术中的常用树脂组合在一起，通过RTM工艺、单个陶瓷表面涂胶工艺、压机热压成型工艺、真空热压罐成型工艺，制备不同类型、不同防护等级的靶板，有利于提高靶板的抗弹性能。

附图说明

图1为实施例1-3中所采用的异形抗弹陶瓷的结构示意图；

图2为实施例4-6中所采用的两层均为六方体的异形抗弹陶瓷的结构示意图；