[发明专利]一种用于模拟真实地层界面条件的水泥环密封测试装置

权利要求书

1.一种用于模拟真实地层界面条件的水泥环密封测试装置，其特征在于，包括模拟井筒系统、地层岩心模拟系统、地层流体注入系统、窜流检测系统、加热及温度控制系统和声波测井分析系统；其中，

所述地层岩心模拟系统、所述地层流体注入系统、所述窜流检测系统、所述加热及温度控制系统和所述声波测井分析系统分别与所述模拟井筒系统连接。

2.根据权利要求1所述的用于模拟真实地层界面条件的水泥环密封测试装置，其特征在于，所述模拟井筒系统包括外层套管、内层套管、上堵头和下底座；其中，

所述内层套管布置在所述外层套管内；

所述上堵头布置在所述外层套管和所述内层套管的顶部；

所述下底座布置在所述外层套管和所述内层套管的底部。

3.根据权利要求1或2所述的用于模拟真实地层界面条件的水泥环密封测试装置，其特征在于，所述地层岩心模拟系统包括岩心夹持器和围压加压泵；其中，

所述岩心夹持器沿圆周方向均匀布置在所述模拟井筒系统上，所述围压加压泵分别与所述岩心夹持器底部及所述模拟井筒系统顶部连接。

4.根据权利要求3所述的用于模拟真实地层界面条件的水泥环密封测试装置，其特征在于，所述岩心夹持器的内壁上设有抗高温胶桶。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于模拟真实地层界面条件的水泥环密封测试装置，其特征在于，所述地层流体注入系统包括地层流体注入泵和高压氮气瓶；所述地层流体注入泵分别与所述模拟井筒系统底部和所述地层岩心模拟系统底部连接，所述高压氮气瓶与所述模拟井筒系统底部连接。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于模拟真实地层界面条件的水泥环密封测试装置，其特征在于，所述窜流检测系统包括电子天平和气体流量计。

7.根据权利要求6所述的用于模拟真实地层界面条件的水泥环密封测试装置，其特征在于，所述窜流检测系统包括气液分离器和干燥器，所述气液分离器与所述模拟井筒系统连接，所述干燥器分别与所述气液分离器和所述气体流量计连接。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的用于模拟真实地层界面条件的水泥环密封测试装置，其特征在于，所述加热及温度控制系统包括硅橡胶加热保温套、温度控制仪和温度测量探头。

9.根据权利要求8所述的用于模拟真实地层界面条件的水泥环密封测试装置，其特征在于，所述温度控制仪采用具有PID调节功能的人工智能显示控制仪。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的用于模拟真实地层界面条件的水泥环密封测试装置，其特征在于，所述声波测井分析系统包括单级声波发生器、声波仪主机和检波器。