[发明专利]焊接接头的检测方法、装置、设备和存储介质

说明书

本申请涉及一种焊接接头的检测方法、装置、设备和存储介质，用于对不等厚平板对接接头中的缺陷的位置进行检测，终端通过获取直通波和衍射波，并根据直通波和衍射波，通过衍射时差法超声检测TOFD的方法，计算得到缺陷的模拟深度，进而根据预设的转换关系对缺陷的模拟深度进行修正，得到缺陷的实际深度，使得对不等厚平板对接接头中的缺陷的位置，是通过获取直通和衍射波，通过衍射时差法超声检测TOFD的方法，计算得到缺陷的模拟深度，进而根据预设的转换关系对缺陷的模拟深度进行修正，得到缺陷的实际深度的，避免了当焊接接头不是等厚平板对接接头时，无法检测焊接接头中的缺陷的位置的情况。

技术领域

本申请涉及无损检测技术领域，特别是涉及了一种焊接接头的检测方法、装置、设备和存储介质。

背景技术

衍射时差法超声检测(Time Of Flight Diffraction，TOFD)是一种依靠超声波和缺陷端部相互作用发出的衍射波来检出缺陷并对其进行定量的检测技术,可靠性好缺陷检出率高、定量精度高、简便快捷。在TOFD技术中，通常使用一对探头对焊接接头中的缺陷的进行检测，其中，该一对探头包括用于发出检测波的发射探头和用于接收检测波的接收探头。

在具体地通过TOFD检测技术检测焊接接头的待检测区域中的缺陷时，通过从发射探头发出，沿工件以最短路径到达接收探头的直通波作为等腰三角形的底边，将检测波通过焊接接头的待检测区域中的缺陷衍射得到的衍射波声程作为等腰三角形的两个斜边，通过计算等腰三角形底边上的高即可得到焊接接头的待检测区域中的缺陷的位置。

然而，当待检测的焊接接头不是等厚平板对接接头时，采用上述方法就无法准确检测和定位缺陷的位置。

发明内容

基于此，有必要针对当待检焊接接头不是等厚平板对接接头时，无法准确检测和定位焊接接头中缺陷的位置问题，提供一种焊接接头的检测方法、装置、设备和存储介质。

第一方面，一种焊接接头的检测方法，用于对不等厚平板对接接头的待检测区域中的缺陷的位置进行检测，不等厚平板对接接头是指厚板母材经削边处理后与薄板母材进行对接焊接的接头，该方法包括：

获取直通波和衍射波，直通波是指从发射探头发出，沿不等厚平板对接接头以最短路径到达接收探头的超声波，衍射波是指从发射探头发出，通过缺陷端点衍射后到达接收探头的超声波，发射探头和接收探头分别设置在不等厚平板对接接头的待检测区域两侧，待检测区域包括：焊缝、熔合区和热影响区；

根据直通波和衍射波，通过衍射时差法超声检测TOFD的方法，计算得到缺陷的模拟深度；

根据预设的转换关系对缺陷的模拟深度进行修正，得到缺陷的实际深度。

在其中一个实施例中，上述根据预设的转换关系对缺陷的模拟深度进行修正，得到缺陷的实际深度，包括：

根据发射探头和接收探头设置在不等厚平板对接接头的设置位置，和预设的转换关系，对缺陷的模拟深度进行修正，得到缺陷的实际深度；设置位置包括发射探头和接收探头均在不等厚平板对接接头两侧母材平面上，或，发射探头和接收探头中的一个探头在不等厚平板对接接头的厚板母材削边斜面上，发射探头或接收探头中的另一个探头在薄板母材平面上。

在其中一个实施例中，上述预设的转换关系包括：

其中，h为缺陷的实际深度，h'为缺陷的模拟深度，Δ为发射探头的位置与接收探头的位置的高度差，S₁为厚板侧探头与待检测区域垂直平分线之间的距离，S₂为薄板侧探头与待检测区域垂直平分线之间的距离，S₁'为厚板侧模拟探头与模拟探头和薄板侧探头连线的垂直平分线之间的距离，厚板侧模拟探头位于发射探头和接收探头连线的延长线上，为根据直通波的声程计算得到的模拟探头位置，厚板侧模拟探头与薄板侧探头之间的距离与直通波的声程相等。