[发明专利]一种导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910862301.8 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110563920A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 吴广峰;鲁聪聪;张会轩 | 申请（专利权）人： | 长春工业大学 |
| 主分类号： | C08G18/76 | 分类号： | C08G18/76;C08G18/75;C08G18/72;C08G18/66;C08G18/64;C08G18/48;C08G18/10;C08G18/32;C08J5/18;C08L75/08;C08L75/04 |
| 代理公司： | 22214 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李外 |
| 地址： | 130000 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 异氰酸酯 聚氨酯 聚合物多元醇 聚氨酯材料 导电填料 有机溶剂 扩链剂 导电 催化剂 机械性能 端异氰酸酯基预聚体 耐热性 高分子材料技术 脂肪族聚氨酯 导电性能 原料组成 芳香族 封端剂 耐水性 投料比 共聚 脱泡 固化 脱水 制备 赋予 | ||
1.一种导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料,其特征在于，按照重量份数计，包括以下组分：
所述的混合异氰酸酯为芳香族异氰酸酯和脂肪族异氰酸酯按照摩尔比(1-5)：(5-9)混合而成的混合物。
2.根据权利要求1所述的一种导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料,其特征在于，所述的芳香族异氰酸酯为4，4'-亚甲基双异氰酸苯酯、甲苯-2,4-二异氰酸酯或液化MDI。
3.根据权利要求1所述的一种导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料,其特征在于，所述的脂肪族异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯或异佛尔酮二异氰酸酯。
4.根据权利要求1所述的一种导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料,其特征在于，所述聚合物多元醇选自聚四亚甲基醚二醇、聚乙二醇或聚丙二醇的一种。
5.根据权利要求1所述的一种导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料,其特征在于，所述小分子扩链剂选自乙二醇、1,4-丁二醇或1,2-丙二醇的一种。
6.根据权利要求1所述的一种导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料,其特征在于，所述催化剂选自二月桂酸二丁基锡或有机铋催化剂的一种。
7.根据权利要求1所述的一种导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料,其特征在于，所述有机溶剂选自二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺或N-甲基吡咯烷酮的一种。
8.根据权利要求1所述的一种导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料,其特征在于，所述封端剂选自甲醇、无水乙醇或苯甲醇的一种。
9.根据权利要求1所述的一种导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料,其特征在于，所述导电填料选自掺杂态聚苯胺、羟基碳纳米管、硅烷偶联剂接枝碳纳米管、聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)或羟基改性SiO2的一种。
10.根据权利要求1所述的一种导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料的制备方法,其特征在于，包括以下制备步骤：
步骤一：将聚合物多元醇加入到混合异氰酸酯中，然后加入有机溶剂搅拌，得到混合液；
步骤二：向混合液中加入催化剂并将温度提升至70-75℃，反应2-2.5h，得到聚氨酯预聚体；
步骤三：将体系降温至60-65℃，然后加入小分子扩链剂，并加入有机溶剂调节粘度，反应2-2.5h；
步骤四：将体系升温至80-85℃，然后加入导电填料进行共聚1-1.5h，反应完成后加入封端剂，得到导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料。
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