[发明专利]一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺

说明书

本发明涉及扬声器领域，提供了一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺。一种具连接电路的扬声器半模组，包括：支架上盖、容置于所述支架上盖内的喇叭单体、与所述喇叭单体电连接的柔性电路板；所述支架上盖的后腔的一侧设有外接口；所述支架上盖内设有外接区，所述外接区位于所述后腔的挡墙外靠近所述外接口的一侧；还包括固定于所述支架上盖内的两个电路片，所述电路片包括镀锡段和镀金段，所述镀锡段位于所述后腔内部且与所述柔性电路板连接，所述镀金段位于所述外接区处；所述镀锡段上设有锥孔结构。本发明结构设计巧妙，将电路片与支架上盖注塑成一体，电路片的设置省去了组装后打胶密封工序，提高了装配精度和装配效率。

技术领域

本发明涉及扬声器领域，更具体的说，涉及一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺。

背景技术

扬声器模组是一种电声换能器件，常应用于电子产品中。

目前，传统扬声器模组安装时，需将电路片从后腔密封挡墙底部穿出，组装后还需要对其进行打胶密封，这种方式装配误差大且装配效率低。

发明内容

本发明提供了一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺，可以有效解决上述问题。

本发明是这样实现的：

一种具连接电路的扬声器半模组，包括：支架上盖、容置于所述支架上盖内的喇叭单体、与所述喇叭单体电连接的柔性电路板；所述支架上盖的后腔的一侧设有外接口；所述支架上盖内设有外接区，所述外接区位于所述后腔的挡墙外靠近所述外接口的一侧；

还包括固定于所述支架上盖内的两个电路片，所述电路片包括镀锡段和镀金段，所述镀锡段位于所述后腔内部且与所述柔性电路板连接，所述镀金段位于所述外接区处；

所述镀锡段上设有锥孔结构。

作为进一步改进的，所述电路片还包括折线段，其设置于所述镀锡段和所述镀金段之间，且所述折线段包裹于所述支架上盖中。

作为进一步改进的，所述折线段上设有锥孔结构。

作为进一步改进的，所述镀金段与所述镀锡段的高度差为0.1mm～0.8mm。

作为进一步改进的，所述电路片的厚度为0.05mm～0.3mm。

一种具连接电路的扬声器半模组的制造工艺，包括以下步骤：

S1，将电路片注塑于支架上盖中，所述电路片包括定位段、镀锡段和镀金段，所述定位段位于所述支架上盖的外侧，所述镀锡段位于所述支架上盖的后腔内部，所述镀金段位于所述后腔外部；

S2，去除所述定位段，所述电路片在所述支架上盖内断成相对独立的两块连接片；

S3，将喇叭单体容置固定于所述支架上盖中；

S4，将柔性电路板安装于所述支架上盖上，所述柔性电路板两端分别与所述喇叭单体和所述镀锡段进行热压焊连接。

作为进一步改进的，在步骤S1中，注塑模具的上模抵接在所述电路片上，使得所述电路片的上表面与所述支架上盖的表面平齐，保持所述电路片的工作面暴露于内表面中。

作为进一步改进的，在步骤S4中，所述柔性电路板两端分别与所述喇叭单体和所述镀锡段的热压焊连接同步完成。

本发明的有益效果是：将电路片与支架上盖注塑成一体，且电路片包括与柔性电路板连接的镀锡段和设置于外接区的镀金段，不用单独组装连接柔性电路板，且电子产品的主板上弹脚直接接触镀金段即可。电路片的设置省去了组装后打胶密封工序，增加PAD区域位置的准确性，提高了装配精度和装配效率。

附图说明