[发明专利]一种双向印压成孔圆锥压头对中检测及校正方法有效
申请号: | 201910846089.6 | 申请日: | 2019-09-09 |
公开(公告)号: | CN110434191B | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 石广丰;张心明;曹国华;赵伟宏;许颖;蔡洪彬;张景然;朱桂展;李安珂 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学 |
主分类号: | B21C51/00 | 分类号: | B21C51/00;B21D28/26 |
代理公司: | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人: | 李丹 |
地址: | 130022 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双向 印压成孔 圆锥 压头 检测 校正 方法 | ||
本发明公开了一种双向印压成孔圆锥压头对中检测及校正方法,涉及工件加工技术领域,其在进行双向印压前,对上金刚石圆锥压头和下金刚石圆锥压头进行对中性以及相对于金属片垂直度的校准,可有效保证缩颈孔的成型质量,满足其质量要求,解决了现有技术中缩颈孔成型质量不佳,易出现偏斜现象的问题。
技术领域
本发明涉及工件加工技术领域,具体是一种双向印压成孔圆锥压头对中检测及校正方法。
背景技术
目前可以采用上下两个金刚石圆锥压头双向印压金属片的方法来实现缩颈孔成形(已有专利:CN106216539B,金刚石圆锥压头双向纳米印压缩颈孔成形方法及其工具),虽然加工装置一般能够保证缩颈孔成形,但是由于上下两个金刚石圆锥压头的不对中性,所成缩颈孔的总体成形质量不佳,出现偏斜现象,如图7所示,所以需要提前保证上下两个金刚石圆锥压头一定的对中精度。
现有技术中,已有采用光学投影然后进行图像采集和分析的检测方法,但是其精度不高,虽然能够从全局角度保证上下两个金刚石圆锥压头一定的对中性,但是刀尖区域的微观对中性不易保证,不适合利用金刚石压头尖端的微尺度效应实现印压成孔的检测应用;而适合微观区域检测的方法,如激光衍射方法等,又不适合全局较大区域的对中检测,不利于上下两个金刚石圆锥压头的全局精密对中调整。
基于此,本申请提出了一种双向印压成孔圆锥压头对中检测及校正方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双向印压成孔圆锥压头对中检测及校正方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种双向印压成孔圆锥压头对中检测及校正方法,包括以下步骤:
S1,将金属片定位好后,处于金属片上下侧的上金刚石圆锥压头和下金刚石圆锥压头先后上下行,对金属片进行印压,使金属片下表面出现塑流隆起,金属片上表面出现通透微孔;
S2,记录好金属片的位置信息,将金属片卸下后,使用电镜对金属片的上下表面进行检测;
S3,在关于金属片上表面的检测图片上,测量尖端中心区域的直角坐标相对于外圆轮廓几何中心坐标的位置距离和方位;在关于金属片下表面的检测图片上,测量尖端中心区域的直角坐标相对于外圆轮廓几何中心坐标的位置距离和方位;
S4,根据步骤S3所得结果,对上金刚石圆锥压头和下金刚石圆锥压头关于金属片的垂直度进行校正;
S5,步骤S4完成后,取另一金属片重复进行步骤S1和步骤S2,分别测量上金刚石圆锥压头印压形成的塑流隆起的外圆轮廓相对于下金刚石圆锥压头形成的金属片下表面边沿外圆轮廓或尖端区域的同心度、塑流隆起的外圆轮廓几何中心坐标相对于金属片下表面边沿外圆轮廓的同心度;
S6,根据步骤S5所得,对上金刚石圆锥压头和下金刚石圆锥压头的位置进行调节。
作为本发明进一步的方案:步骤S1的具体方法为:首先,上金刚石圆锥压头下行,对金属片进行印压,直至金属片的下表面出现塑流隆起;然后上金刚石圆锥压头保持不动,下金刚石圆锥压头对金属片进行反向印压,当上下两金刚石圆锥压头接近时,上金刚石圆锥压头抬起,下金刚石圆锥压头继续印压直至通透微孔出现。
作为本发明再进一步的方案:重复步骤S1~S6,以提升上金刚石圆锥压头和下金刚石圆锥压头关于金属片的垂直度精度及对中精度,实现高精度缩颈孔的双向印压成型。
作为本发明再进一步的方案:所述金属片定位在夹具中。
作为本发明再进一步的方案:所述夹具包括上夹具以及下夹具,上夹具和下夹具分别位于金属片上下表面,且上夹具和下夹具为中空结构。
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