[发明专利]热敏塑料薄膜及软包薄膜

权利要求书

1.一种热敏塑料薄膜，其特征在于：包括塑料层和采用热敏材料制成的热敏材料层；

所述塑料层的层数为n层，n为大于等于1的正整数；

所述热敏材料层的层数为1至n+1层；

且当所述热敏材料层的层数大于等于2时，相邻两层所述热敏材料层之间设有至少一层所述塑料层。

2.根据权利要求1所述的热敏塑料薄膜，其特征在于：所述热敏材料层中的热敏材料的热电势方向相同。

3.根据权利要求1或2所述的热敏塑料薄膜，其特征在于：所述热敏材料采用半导体热敏材料、金属热敏材料、合金热敏材料或金属氧化物热敏材料。

4.根据权利要求3所述的热敏塑料薄膜，其特征在于：

所述半导体热敏材料包括但不限于单晶半导体、多晶半导体、玻璃半导体和有机半导体；

所述金属热敏材料包括但不限于金属铂、金属锰、金属钴、金属镍和金属铜；

所述合金热敏材料包括但不限于钴基合金材料、镍基合金材料、铁基合金材料和锰基合金材料；

所述金属氧化物热敏材料包括但不限于锰氧化物、钴氧化物、镍氧化物和铜氧化物。

5.一种软包薄膜，其特征在于：包括金属层，所述金属层的至少一侧侧面上复合有如权利要求1-4任一项所述的热敏塑料薄膜。

6.根据权利要求5所述的软包薄膜，其特征在于：

所述金属层的至少一侧侧面上复合有与其材质不同的复合金属层，并在所述金属层与所述复合金属层之间构成用于吸收热能转化为电能并降温的热电偶。

7.根据权利要求5所述的软包薄膜，其特征在于：

所述金属层采用铜箔、铝箔、金箔或银箔制成。