[发明专利]声学装置及电子设备

说明书

本发明公开了一种声学装置,包括：发声单元和第一密闭腔；第一密闭腔的腔体壁上开设有安装孔，安装孔上设有柔性形变部，在第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔；在安装孔上还设有位于柔性形变部的外侧的防护盖板；防护盖板包括底壁和固定部；底壁包括靠近第二密闭腔的第一表面和第二表面，第一表面与第二表面之间具有高度差。本发明还提供了一种电子设备,其中：电子设备包括电子设备的壳体和安装于壳体内的如上所述的声学装置。本发明通过在防护盖板上设置具有高度差的第一表面和第二表面，能够保证柔性形变部产生的气流能够顺畅地与第二密闭腔连通，保证了声学装置低频灵敏度的提升。

技术领域

本发明涉及声学技术领域，更具体地，涉及一种声学装置及安装有该声学装置的电子设备。

背景技术

一般而言，传统结构的声学系统包括封闭箱体和设置在封闭箱体上的发声单元，封闭箱体与发声单元之间形成腔室，由于声学系统中的的腔室的容积限制，声学系统尤其是小型声学系统很难实现能令人满意地再现低音的效果。常规地，为了在声学系统中实现令人满意的低音再现，通常采用两种手段，一种是将吸音材料设置于声学系统的箱体内，用于吸附或脱附箱体内的气体，起到容积增大进而降低低频谐振频率的效果，另一种是在声学系统的箱体上设置被动辐射体。

但是上述两种手段均存在问题，第一种在箱体中添加吸音材料的方案，需要实现吸音材料的良好密封封装，否则如果吸音材料进入发声单元，则损害发声单元的声学性能，影响发声单元的使用寿命；第二种采用被动辐射体的方案，只能提升共振点附近频段的灵敏度，不能对全部低频段有所提升。

作为一种改进，现提出一种新型声学装置，包括发声单元和第一密闭腔形成的发声组件。为了提升低频灵敏度，在发声组件的第一密闭腔的腔体壁上还安装有柔性形变部，当发声组件与电子设备安装后，柔性形变部被置于电子设备的空腔(以下称第二密闭腔)内，由于柔性形变部随着声压产生变形，第一密闭腔的容积大小可调，从而增加第一密闭腔等效声顺，有效降低声学装置共振频率，提升低频灵敏度。

但是，由于电子设备内具有线路板以及众多的零部件，发声单元与电子设备组装的过程中，柔性形变部有可能被线路板或零部件覆盖，使柔性形变部产生的气流不能顺畅地与第二密闭腔连通。因此，需要提供一种防止柔性形变部产生的气流被堵塞的声学装置，以解决低频段灵敏度提升幅度降低或失效的问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种声学装置，可以防止声学装置的柔性形变部产生的气流不能顺畅地与第二密闭腔连通，以提升声学装置的低频灵敏度。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：

一种声学装置,包括：发声单元，所述发声单元包括振动膜片，所述声学装置上设置有出声口，所述振动膜片前侧的声波通过所述出声口对外辐射；其中,所述振动膜片后侧形成第一密闭腔，所述第一密闭腔的腔体壁上开设有安装孔，在所述安装孔上设有柔性形变部，在所述第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔，所述柔性形变部位于所述第一密闭腔和所述第二密闭腔之间，所述第二密闭腔将所述柔性形变部在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内；在所述安装孔上还设有位于所述柔性形变部的外侧的防护盖板，所述防护盖板上设有贯穿所述防护盖板的连通所述柔性形变部与第二密闭腔的透气孔；所述防护盖板包括位于中间位置的底壁和位于边缘位置的与所述腔体壁固定结合的固定部，其中，所述底壁上靠近所述固定部的一侧设有向柔性形变部方向凹陷的沉台；所述底壁包括远离所述柔性形变部的第一表面和设于所述沉台上的第二表面，所述第一表面与所述第二表面之间具有高度差。

优选的，所述第二表面环绕所述第一表面设置，所述第一表面与所述第二表面平行；所述第一表面和所述第二表面之间设有衔接两个平面的衔接面；所述第一表面和所述第二表面上均设有所述透气孔。

优选的，所述柔性形变部包括位于中间位置的中间部和位于边缘位置的折环部，所述中间部为平板状结构，所述折环部为弧形结构；所述折环部向远离所述防护盖板的一侧凸起；所述中间部正对所述第一表面设置，所述折环部正对所述第二表面设置。