[发明专利]一种双波长激光装置在审
申请号: | 201910839005.6 | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN112448259A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 程杰;卢国杰;牛增强;韩金龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市联赢激光股份有限公司 |
主分类号: | H01S3/094 | 分类号: | H01S3/094;H01S3/0941;H01S5/024;H01S5/04;H01S3/042;H01S3/04;B23K26/21 |
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地址: | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 波长 激光 装置 | ||
本发明提供了一种双波长激光装置,包括泵浦单元,反射单元,第一耦合单元,第二耦合单元,半导体激光输出单元和光纤激光输出单元,泵浦单元用于发射光源,在反射单元的两个不同输出端上分别连接有第一耦合单元和第二耦合单元,反射单元可对光束进行反射和/或透射,半导体激光输出单元可将第一耦合单元输出的光束增益为半导体激光并输出,以使得双波长激光装置可输出半导体激光;光纤激光输出单元可将第二耦合单元输出的光束增益为光纤激光并输出,本发明通过将两种激光输出单元共用同一泵浦源,并将反射单元设置为具有透射输出端和反射输出端的两个不同的输出接口,以使得同一设备可输出两种不同波长的激光,提高了激光装置的应用场合。
【技术领域】
本发明涉及激光加工领域,特别是涉及一种双波长激光装置。
【背景技术】
目前的激光加工行业里,针对不同种材料通常选择光纤激光或者半导体激光等作为加工光源,实现金属、非金属材料的焊接、切割、打孔、打标等。同时,还可采用半导体激光与光纤激光复合在一起作为加工光源,以实现相对单一激光时的更优异的加工效果,从而适配多种产品线的需求。但在相关技术中的激光装置,每种激光器仅可适配特定的材料进行加工,当产品线数量较多时,往往需要同时准备光纤激光和半导体激光器及配套冷却系统并进行独立控制,进而导致设备成本高昂。
【发明内容】
综上所述,本发明为克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足),提供一种双波长激光装置。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案如下:一种双波长激光装置,包括泵浦单元,反射单元,第一耦合单元,第二耦合单元,半导体激光输出单元和光纤激光输出单元;泵浦单元的输出端与反射单元连接,反射单元倾斜设置,第一耦合单元和第二耦合单元分别位于反射单元的两个不同输出端上;半导体激光输出单元与第一耦合单元相连接,半导体激光输出单元用于将第一耦合单元输出的光束增益为半导体激光并输出;光纤激光输出单元与第二耦合单元相连接,光纤激光输出单元用于将第二耦合单元输出的光束增益为光纤激光并输出。
本发明所提供的双波长激光装置,包括泵浦单元,反射单元,第一耦合单元,第二耦合单元,半导体激光输出单元和光纤激光输出单元,泵浦单元用于发射光源,反射单元与泵浦单元的输出端连接。反射单元倾斜设置,在反射单元的两个不同输出端上分别连接有第一耦合单元和第二耦合单元,具体地,反射单元可对光束进行反射和/或透射,以使得透射后的光束和反射后的光束被通过两个不同的输出端上分别传输至第一耦合单元上和第二耦合单元上。而后,第一耦合单元与半导体激光输出单元相连接,第二耦合单元与光纤激光输出单元相连接,半导体激光输出单元可将第一耦合单元输出的光束增益为半导体激光并输出,以使得双波长激光装置可输出半导体激光;同时,光纤激光输出单元可将第二耦合单元输出的光束增益为光纤激光并输出,以使得双波长激光装置可输出光纤激光。本发明通过将两种激光输出单元共用同一泵浦源,并将反射单元设置为具有透射输出端和反射输出端的两个不同的输出接口,以使得同一设备可输出两种不同波长的激光,节约了激光装置整体光学器件成本,提高了激光装置的应用场合。
另外,本发明提供的上述技术方案中的双波长激光装置还可以具有如下附加技术特征:在上述技术方案中,优选地,反射单元包括平面反射镜;双波长激光装置还包括控制器,控制器与反射单元电连接,控制器用于向反射单元发送电信号控制平面反射镜在开启状态与关闭状态之间切换,以使得反射单元将泵浦光能量透射至第一耦合单元或将泵浦光能量反射至第二耦合单元。
在该技术方案中,反射单元包括平面反射镜,此时反射单元为分时单元,双波长激光装置还包括与反射单元电连接的控制器,控制器可向反射单元发送电信号,以使得平面反射镜在该电信号的控制下在开启状态与关闭状态之间切换,在平面反射镜为开启状态时,反射单元可将泵浦光能量透射至第一耦合单元,在平面反射镜为关闭状态时,反射单元可将泵浦光能量反射至第二耦合单元;通过控制器向反射单元发射不同的电信号,以使得平面反射镜改变其状态,进而可选择地输出半导体激光或光纤激光。
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