[发明专利]用于抛光硬表面的抛光材料、包括所述材料的介质及其形成和使用方法

权利要求书

1.一种硬表面抛光材料，所述材料包括：

硬段；

软段；以及

0重量％至约80重量％的填料材料，

其中，所述硬段与软段的重量比大于或等于0.95:1，和

所述软段通过将一种或多种芳族或脂族多异氰酸酯、多异氰酸酯衍生物和多异氰酸酯产物与一种或多种分子量为150-6000Da的低聚活性氢化合物反应而形成；

所述硬段通过将一种或多种芳族或脂族多异氰酸酯、多异氰酸酯衍生物和多异氰酸酯产物与一种或多种芳族活性氢化合物反应而形成；和

通过将硬段认为是聚合物结构中芳族部分加上60-150Da低聚部分的分子量减去聚合物结构中二醇和/或胺和异氰酸酯N＝C＝O部分的分子量，而将软段认为是聚合物结构中的150-6000Da部分，来计算硬段:软段的重量比。

2.一种硬表面抛光材料，所述材料包括：

硬段；

软段；以及

0重量％至约80重量％的填料材料，

其中，所述硬段与软段的重量比大于或等于0.95:1，

所述软段通过将一种或多种芳族或脂族多异氰酸酯、多异氰酸酯衍生物和多异氰酸酯产物与一种或多种分子量为150-6000Da的低聚活性氢化合物反应而形成；

所述硬段通过将一种或多种芳族或脂族多异氰酸酯、多异氰酸酯衍生物和多异氰酸酯产物与一种或多种分子量为60-150Da的低聚活性氢化合物反应而形成；和

通过将硬段认为是聚合物结构中芳族部分加上60-150Da低聚部分的分子量减去聚合物结构中二醇和/或胺和异氰酸酯N＝C＝O部分的分子量，而将软段认为是聚合物结构中的150-6000Da部分，来计算硬段:软段的重量比。

3.一种硬表面抛光材料，所述材料包括：

硬段；

软段；以及

0重量％至约80重量％的填料材料，

其中，所述硬段与软段的重量比大于或等于0.95:1，

通过将硬段认为是聚合物结构中芳族部分加上60-150Da低聚部分的分子量减去聚合物结构中二醇和/或胺和异氰酸酯N＝C＝O部分的分子量，而将软段认为是聚合物结构中的150-6000Da部分，来计算硬段:软段的重量比，和

所述的硬表面抛光材料包括聚脲泡沫、聚氨酯泡沫或混合的聚氨酯-聚脲泡沫。

4.如权利要求1-3中任一项所述的硬表面抛光材料，其特征在于，所述硬表面抛光材料的蓝宝石抛光去除速率为大于或等于2微米/小时。

5.如权利要求1-3中任一项所述的硬表面抛光材料，其特征在于，所述硬表面抛光材料包括聚氨酯泡沫。

6.如权利要求1-3中任一项所述的硬表面抛光材料，其特征在于，所述硬表面抛光材料包括聚脲泡沫。

7.如权利要求1-3中任一项所述的硬表面抛光材料，其特征在于，所述硬表面抛光材料包括混合的聚氨酯-聚脲泡沫。

8.如权利要求1-3中任一项所述的硬表面抛光材料，其特征在于，所述硬表面抛光材料的硬度范围为约10-80邵氏D硬度。

9.如权利要求1-3中任一项所述的硬表面抛光材料，其特征在于，所述硬表面抛光材料的体相密度范围为约0.2-1.2g/cm³。

10.一种抛光硬表面材料的方法，所述方法包括以下步骤：

使用权利要求1-3中任一项所述的硬表面抛光材料从包括蓝宝石、红宝石、祖母绿、陶瓷、钛中一者或多者的表面去除材料。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，产率大于或等于80％。

12.如权利要求10所述的方法，所述方法还包括如下步骤：

提供抛光设备；以及

将所述硬表面抛光材料固定在抛光设备的一部分。